工作站(清采比选20260850号)采购公告
2026-07-02
北京 招标采购
工作站(清采比选20260850号)采购公告
北京-2026-07-02 00:00:00

工作站(清采比选********号)采购公告

发布时间:********** **:**:**阅读量:次
采购项目名称 工作站 采购项目编号 清采比选********号
公告开始时间 ********** **:**:** 公告截止时间 ********** **:**:**
对外联系人 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 联系电话 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭
签约时间要求 成交后*个工作日内 (如不按时签订合同,采购单位有权取消或变更采购结果) 交货时间要求 签订合同后*个自然日内
采购单位 清华大学
最高限价 ***,***.** 未公布
国内合同付款方式 合同签订后**%,到货验收合格后**%
交货地址 北京市清华大学
供应商特殊资质要求

采购清单*
物资名称 采购数量 计量单位
工作站 *
品牌 品牌* ***:*** ***** ************ 散热器:****** 猫头鹰 主板:**** 华硕 *** 内存:** ***** 海力士 固态硬盘:致态 机械硬盘:******* 希捷 显卡:******** 技嘉 机箱:******** 追风者 显示器:*** ****** 电源:******** 海韵 ***** 机箱风扇:******** 追风者
型号 ***:*** ***** ************ *** ****** 散热器:****** 猫头鹰 ******* ******* 主板:**** 华硕 *** ** *********** ** 内存:** ***** 海力士 **** ********* *** ***** ×* 固态硬盘:致态 ********** *** ×* 机械硬盘:******* 希捷 **** *** 企业级硬盘 显卡:******** 技嘉 ****************** 机箱:******** 追风者 ****** *** ** ***** 显示器:*** ****** 电源:******** 海韵 ***** ******* *** *.* 机箱风扇:******** 追风者 ******* ×**
品牌*
型号
品牌*
型号
单价 ***,***.**
技术参数及配置要求 *. 中央处理器

* 参考品牌:***。
* 参考型号:***** ************ *** ******。
* 数量:*颗。
* 主要技术要求:

*. 采用*** ****工作站平台;
*. 不少于**个物理核心、***个线程;
*. 基础频率不低于*.****;
*. 最大加速频率不低于*.****;
*. 三级缓存不低于*****;
*. 制造工艺不高于***;
*. 默认热设计功耗不低于****等级;
*. 应为正规盒装或盒包产品,并提供可核验的产品序列号、原包装及质保凭证;
*. 不接受低于*** ************ *** ******性能等级的处理器。

*. ***散热器

* 参考品牌:******猫头鹰。
* 参考型号:******* *******。
* 数量:*套。
* 主要技术要求:

*. 原生支持*** ****/***插槽;
*. 应采用针对************大尺寸处理器设计的全覆盖接触底座;
*. 配备不少于*个***** ***温控风扇;
*. 散热器综合性能等级不低于****** **** ***;
*. 散热器高度不超过*****,并与所投机箱、主板、内存及显卡完全兼容;
*. 能够满足****级处理器长时间全核满负载运行要求;
*. 不接受面向普通桌面处理器的小面积底座散热器。

*. 工作站主板

* 参考品牌:华硕。
* 参考型号:*** ** *********** **。
* 数量:*块。
* 主要技术要求:

*. 采用*** *****工作站芯片组;
*. 原生支持*** ***** ************ *** **** **系列和**** **系列处理器;
*. 采用****处理器插槽;
*. 主板规格为***或兼容的大型工作站主板规格;
*. 配备不少于*个****内存插槽;
*. 支持八通道**** *** ********** *****内存;
*. 提供不少于*个物理**** ***扩展插槽,其中主要扩展插槽应支持**** *.*;
*. 提供不少于*个**** *.* **规格的*.*固态硬盘接口;
*. 配备双****以太网接口;
**. 具备适合****级工作站处理器长期满负载运行的供电及散热设计;
**. 支持服务器级远程管理、硬件监控或同等级工作站管理功能。

*. 内存

* 参考品牌:**海力士。
* 参考规格:**** ********* *** ********** *****。
* 数量:*条。
* 总容量:*****。
* 主要技术要求:

*. 单条容量****,*条总容量不低于*****;
*. 内存类型必须为**** *** ********** *****,不接受普通桌面级*****;
*. 工作频率不低于******/*;
*. *条内存应为同一品牌、同一型号、同一容量、同一频率,优先要求同一生产批次;
*. 应充分启用处理器平台的八通道内存架构;
*. 投标文件中须提供内存完整产品料号;
*. 内存应与所投主板和处理器兼容,并通过整机内存稳定性测试。

*. 固态硬盘

* 参考品牌:致态。
* 参考型号:********** ***。
* 数量:*块。
* 总容量:***。
* 主要技术要求:

*. 单块容量不低于***,两块总容量不低于***;
*. 采用*.* ****规格;
*. 接口不低于**** *.* **;
*. 支持**** *.*或更高标准;
*. 单块硬盘标称顺序读取速度不低于*******/*;
*. 随机读写性能最高不低于***** ****等级;
*. 两块固态硬盘应为相同品牌、相同型号和相同容量;
*. 建议一块作为系统及软件盘,另一块作为模型、缓存和科研数据盘;
*. 不接受***低耐久度产品替代;
**. 应提供原厂管理软件、固件升级及健康状态检测功能。

*. 企业级机械硬盘

* 参考品牌:希捷。
* 参考系列:银河****企业级系列。
* 容量:***。
* 数量:*块。
* 主要技术要求:

*. 采用*.*英寸企业级机械硬盘;
*. 容量不低于***;
*. 接口为**** ***/*;
*. 转速不低于*******;
*. 必须采用***传统磁记录技术,不接受***叠瓦式硬盘;
*. 应适用于*×**小时持续运行;
*. 投标文件中须提供完整硬盘型号和产品料号;
*. 用于科研数据存储和归档,不得以普通桌面级机械硬盘替代。

*. 独立显卡

* 参考品牌:技嘉。
* 参考型号:******* *** **** ********* ** *** ***,型号编号******************。
* 数量:*块。
* 主要技术要求:

*. ***型号不低于****** ******* *** ****;
*. ****核心数量不少于*****个;
*. 显存容量不低于****;
*. 显存类型不低于*****;
*. 显存位宽不低于******;
*. 显存速率不低于******;
*. 显卡接口不低于**** *.*;
*. 核心加速频率不低于*******;
*. 配备不少于*个***********接口和*个****接口;
**. 支持最高****×****数字显示分辨率;
**. 应采用多风扇主动散热设计;
**. 应提供显卡支撑架和原厂供电线材;
**. 投标时须明确显卡品牌、完整型号及产品编号,不接受只写“*** **** ****”而不提供具体型号。

*. 工作站机箱

* 参考品牌:追风者。
* 参考型号:****** *** ** *****服务器版或支持*******的同等级全塔机箱。
* 数量:*个。
* 主要技术要求:

*. 采用全塔式工作站机箱;
*. 支持*******、***、*****及以下规格主板;
*. 支持不少于**个***扩展槽;
*. ***散热器限高不低于*****;
*. 显卡长度支持能力不低于*****;
*. 支持多块*.*英寸和*.*英寸硬盘扩展;
*. 支持不少于**个*****机箱风扇安装位置;
*. 应具有前部、顶部、侧面、底部或后部的多方向风道;
*. 应满足******处理器、*** ****显卡、******主板及*****电源同时安装要求;
**. 应提供显卡支撑结构、硬盘支架及完整安装附件;
**. 投标文件中须明确具体机箱子型号,最终供货版本必须支持*******主板。

*. 显示器

* 参考品牌:***。
* 参考型号:******。
* 数量:*台。
* 主要技术要求:

*. 屏幕尺寸不低于**英寸;
*. 采用***面板;
*. 分辨率不低于****×****;
*. 刷新率不低于*****;
*. 典型亮度不低于*****/*²;
*. 静态对比度不低于****:*;
*. 水平和垂直可视角度均不低于***°;
*. 色域覆盖不低于**% ******和***% ****;
*. 支持低蓝光和不闪屏功能;
**. 配备不少于*个****接口、*个***********接口及音频输出接口;
**. 配备升降、俯仰和旋转支架;
**. 支持标准****壁挂;
**. 显示器应为平面直屏,不接受曲面屏替代。

**. 工作站电源

* 参考品牌:海韵。
* 参考型号:***** ******* *** *.*。
* 数量:*个。
* 主要技术要求:

*. 额定功率不低于*****;
*. 通过** ****白金或更高等级认证;
*. 采用全模组线材设计;
*. 符合*** *.*和**** *.*标准;
*. 提供原生*****×*显卡供电接口;
*. 应具备过压、欠压、过流、短路、过温及过功率保护;
*. 应提供原厂完整模组线材,严禁使用来源不明的第三方模组线;
*. 应满足******处理器和*** ****显卡同时持续满载的供电要求;
*. 投标文件中须提供电源完整产品型号及版本,不接受以其他品牌或低等级型号替代。

**. 机箱散热风扇

* 参考品牌:追风者。
* 参考型号:*******黑色版。
* 数量:**个。
* 主要技术要求:

*. 风扇尺寸为*****×*****×****;
*. 采用液压轴承或不低于其耐久等级的轴承;
*. 支持*针***温控;
*. 支持风扇线串联或菊花链连接;
*. 转速范围应覆盖约***~*******;
*. 单个风扇最大风量不低于*****;
*. 最大静压不低于*.****₂*;
*. 应根据机箱结构形成前部、底部或侧面进风,顶部和后部排风的合理风道;
*. 供应商应配套提供足够数量的***集线器、供电模块、延长线及固定附件;
**. 不得将**个风扇全部接入单个主板风扇接口;
**. 完成整机调试后,应保证各风扇能够根据温度自动调速,并避免异常振动、共振及线材干涉。

整机安装及兼容性要求

*. 所有部件必须按照制造商规范进行安装。
*. ***散热器底座应完整覆盖处理器散热顶盖,并使用原厂扣具和导热材料。
*. 内存应按主板说明书要求安装在对应通道,确保启用八通道模式。
*. 两块*.*固态硬盘应安装在支持**** *.* **的主板接口,并安装主板原厂散热片。
*. 显卡应安装在***直连的**** *.* ***插槽,并使用显卡支撑架。
*. 显卡应优先使用电源原生*****×*供电线,不得过度弯折接口附近线材。
*. 机箱风道应进行合理规划,不得出现明显进排风冲突。
*. 供应商应完成****升级、内存识别、****链路速度、风扇控制、硬盘健康状态及显卡驱动检查。
*. 整机交付时,***、内存、固态硬盘、机械硬盘、显卡、主板、电源和显示器的品牌、型号及数量必须与合同技术参数一致。
**. 未经采购人书面同意,不得以“停产”“缺货”“同系列”为由更换任何核心部件。

售后服务要求

*. 整机免费质保期不少于*年,自验收合格之日起计算。
*. 质保应覆盖***、散热器、主板、内存、固态硬盘、机械硬盘、显卡、机箱、电源、显示器和机箱风扇。
*. 供应商应提供整机故障诊断、拆装、维修及部件更换服务,不得仅要求采购人分别联系各配件厂家。
*. 提供不少于*年的上门服务。
*. 接到故障通知后,应在*小时内响应,并在双方约定时间内提供远程或现场技术支持。
*. 质保期内因硬件质量问题产生的人工、运输、拆装和更换费用由供应商承担。
*. 机械硬盘或固态硬盘发生故障时,应允许采购人根据数据安全要求保留故障存储介质。
*. 所有更换部件的性能和规格不得低于原交付部件。
*. 交付时提供装箱清单、完整***、产品序列号、质保凭证、驱动程序及必要的使用说明
质保期 **个月

清华大学

********** **:**:**

附件下载:
微信客服
公众号
小程序