上海芯源创新中心晶圆测厚仪寻源公告

一、寻源概况

本上海芯源创新中心晶圆测厚仪寻源项目，寻源单位为上海芯源创新

中心。现进行公开市场寻源。

二、寻源设备明细

序号	设备名称	项目概况	基本资质要求
*	晶圆测厚仪	*.* 项目名称：晶圆测厚仪 *.* 寻源需求内容：用于实现晶圆减薄、研磨、抛光过程中晶圆厚度监控的关键设备。能确保晶圆厚度的精准检测。 *.* 开始时间：****/**/** *.* 截止时间：****/**/** *.* 寻源单位：上海芯源创新中心	*.供方应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织（境内供方应提供营业执照或法人证书，境外供方应提供在当地的注册文件）； *.供方及货物制造商近一年内在经营活动中没有重大违法记录，无利用不正当竞争手段骗取合作，无重大经济刑事案件，未因自身的任何违约、违法或违反商业道德的行为而导致合同解除或作为被告败诉； *.应选货物在近三年内无重大运行事故，无重大质量投诉； *.供方提供的设备应是原产地的全新产品。

三、寻源时间

寻源时间：****年*月*日*:**起至****年*月**日**:**。

四、监督部门

本招标项目的监督部门为/。

五、联系方式

招标人：上海芯源创新中心

地址：上海市浦东新区

寻源技术人员联系方式：********@**********.**

公告答疑人员联系方式： **********@**********.**

代理机构：中招国际招标有限公司

地址：北京市海淀区学院南路 ** 号中关村资本大厦 * 层

联系人：朱俊泽、杨成龙

电话：***********、***********

电子邮箱：********@*******.***.**