主要参数：（*）采用机架式集成平台，支持信号产生和测试测量组件扩展添加；（*）具备以太网、***、***、***串口等接口数据生成能力，（*）支持以外接或机柜背板连接等方式集成待测电路板/模组；（*）支持上位机编程二次开发虚拟原型，实现验证数据自动化产生、响应结果采集与分析，形成硬件在环验证系统。

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