软姓名牌制作意向公开(2026-JHDSBZ-W1003)
2026-07-01
全国 招标采购
软姓名牌制作意向公开(2026-JHDSBZ-W1003)
全国-2026-07-01 00:00:00
全国-2026-07-01 00:00:00
软姓名牌制作意向公开(*****************)
我部计划就以下项目进行比价采购,诚邀贵司进行报价,有关情况如下:
一、项目名称:软姓牌制作
二、项目基本情况
我部计划****年*月至****年*月组织约*批次软姓名牌制作,每批次约***枚,要求织唛工艺,规格尺寸为*.***.***,我部提报需求后,**日内可完成制作并通过物流方式统一到付至我部指定一个地址。
三、报价要求
*、供应商资质要求:未被列入军队采购平台暂停、失信名单。
*、有意愿供应商请填写报价函(附件*)并加盖单位公章,附单位营业执照扫描件,于*月*日****前回传我部,邮箱地址**********@*****,所报价格包含制作费用等所有费用,我部将按照每次按下单数量和贵公司报的单价,在收到货物确定无误后**个工作日内支付相关费用。
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