长春职业技术大学2026年7月政府采购意向
2026-07-01
吉林/长春 招标采购
长春职业技术大学2026年7月政府采购意向
吉林/长春-2026-07-01 00:00:00
初审： 张鑫复审： 赵丽终审： 方振龙
吉林/长春-2026-07-01 00:00:00
为便于供应商及时了解政府采购信息，根据《财政部关于开展政府采购意向公开工作的通知》（财库〔****〕**号）等有关规定，现将 长春职业技术大学****年*月采购意向公开如下：
| 序号 | 采购项目名称 | 采购需求概况 | 预算金额（元） | 预计采购时间（填写到月） | 是否专门面向中小企业采购 | 是否采购节能产品、环境标志产品 | 备注 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 长春职业技术大学集成电路设计全流程科研平台设备采购项目 | 采购集成电路设计全流程科研平台，包含三个相互协同的子系统：芯片可测试性设计加速平台、芯片前端设计异构仿真加速平台以及芯片先进工艺***设计平台等，构建从芯片前端设计、***设计到底层的***及版图开发的集成电路全流程科研环境，全面满足教学实训、学科竞赛、毕业设计与前沿科研攻关需求，提升院校在集成电路领域的实践教学能力与师生创新能力。 | *******.** | ****年**月 | 否 | 是 | |
| * | 长春职业技术大学**版图工艺移植平台设备采购项目 | 采购**版图工艺移植设计平台、人工智能机器人与视觉研训平台、油封自动修剪与视觉检测设备、活塞连杆缺陷**智能检测设备等。平台基于人工智能算法，实现模拟芯片版图在新工艺***下的高保真还原与自动化生成，可显著缩短工艺移植周期，降低迁移试错成本。全面支撑集成电路版图工艺移植方向的科研攻关与教学实训需求，助力提升院校在**赋能***领域的技术探索与人才培养能力。 | *******.** | ****年**月 | 否 | 是 | |
| * | 长春职业技术大学集成电路微纳工艺与封装实训中心设备采购项目 | 采购芯片封装实训产线、沉积设备、刻蚀机等微纳加工实验设备及数字孪生软件，配套工装耗材与环境改造，支撑晶圆清洗、旋涂、去胶、薄膜沉积、图形刻蚀等微纳与封装工艺实操教学与验证，建成覆盖制造、封装的一体化实训平台，打通集成电路设计、制造、封装、测试全产业链教学闭环，全面提升院校在集成电路制造封装领域的实践教学能力与人才培养质量。 | *******.** | ****年**月 | 否 | 是 | |
| * | 长春职业技术大学**驱动型集成电路设计与仿真一体化平台设备采购项目 | 建设“**驱动型集成电路设计与仿真一体化平台”，融合**智能体版图自动化设计与先进工艺仿真工作站两大协同系统，构建从智能版图生成到流片验证的**全自动闭环。平台以**自主驱动实现设计意图到物理实现的高效转化，以高性能仿真工作站提供工业级精度的物理验证与可制造性评估，双系统深度协同，大幅提升版图设计效率与流片成功率，全面赋能教学科研与创新人才培养。 | *******.** | ****年**月 | 否 | 是 | |
| * | 长春职业技术大学集成电路数字全流程***国产化创新中心设备采购项目 | 采购集成电路数字全流程***国产化创新中心设备，系统部署静态时序签核、时序约束管理、物理验证、设计流程管控、代码规范检查、跨时钟域检查、通用仿真验证平台及寄存器自动生成等全链条工具套件。项目旨在构建一个贯通数字前端设计与数字后端签核的纯国产化***工具应用环境，全方位支撑教学实训、学科竞赛、毕业设计及前沿科研攻关等多元场景，切实提升院校在国产***工具应用推广与技术创新方面的核心教学科研能力。 | *******.** | ****年**月 | 否 | 是 |
本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。
长春职业技术大学
初审： 张鑫复审： 赵丽终审： 方振龙
