北京邮电大学 集成电路设计分析软件 比价采购项目（BUPT-HWBJCG-26036）采购公告
2026-07-01
北京 招标采购
北京邮电大学 集成电路设计分析软件 比价采购项目（BUPT-HWBJCG-26036）采购公告
北京-2026-07-01 09:36:39
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北京邮电大学 集成电路设计分析软件 比价采购项目（*****************）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：**次
| 项目名称 | 北京邮电大学 集成电路设计分析软件 比价采购项目 | 项目编号 | ***************** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 北京邮电大学 | 付款方式 | 按照合同约定执行 |
| 联系人 | 登录后可见 | 联系电话 | 登录后可见 |
| 签约时间要求 | 到货时间要求 | 签约后*个工作日内 | |
| 预算总价 | ￥***,***.** + + 未公布 | ||
| 收货地址 | 北京邮电大学西土城校区 | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
| 公告说明 | |||
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| 集成电路设计分析软件 | * | 项 | 应用软件 无 无 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 预算单价 | ￥***,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
（*）全面覆盖版图级失效风险：完成对国产****工艺版图的多机制、高精度失效模式自动化检查，消除人工审查盲区，确保设计阶段充分暴露潜在可靠性缺陷。 （*）精准定位高风险区域：在版图上精确定位电迁移、***、闩锁效应等各类失效的高风险区域，并提供每类失效的风险概率或寿命预估（****/***值），为失效定位与故障复现提供量化依据。 （*）支撑样机集成问题排查：结合芯片前期长时运行偶发不稳定的实际状况，通过自定义工况与负载仿真，复现异常工况下的电应力分布，协助定位器件失效根源，显著缩短调试周期。 （*）优化长时运行调度策略：自动生成版图推荐的安全工况参数（电压、温度、负载范围），用于指导样机集成阶段的电压调控、散热设计与负载均衡调度策略迭代，提升芯片在全场景下的运行稳定性与可靠性。 （*）保障设计迭代效率：通过系统性的风险识别与优化建议，降低人工排查难度，提升我校自主研发芯片的设计验证效率。
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