项目名称：高精度倒装键合机（** ******）
项目编号：*****************
招标范围：高精度倒装键合机（** ******）
招标机构：上海国际招标有限公司
招标人：上海芯源创新中心
开标时间：********** **:**
公示时间：********** **:** * ********** **:**
中标结果公告时间：********** **:**
中标人：拓鼎电子科技有限公司
制造商：******** ************ ***********
制造商国家或地区：日本