项目名称：*吋多晶刻蚀设备采购项目
项目编号：*****************/**
招标范围：**包：采购全新*吋多晶刻蚀设备*套，用于*吋线干法刻蚀工序，为实现半导体集成电路*吋硅片制造流程中的多晶硅刻蚀工艺。（设备通过电感耦合方式产生高密度等离子体，以达到去除特定区域硅衬，主要用于多晶硅硅栅（**** ****）、多晶硅回刻（**** **** ****）、浅沟槽隔离（***）和硅的金属钨化物（****）刻蚀工艺），本次采购要求进行****验证。
招标机构：中国远东国际招标有限公司
招标人：陕西电子芯业时代科技有限公司
开标时间：********** **:**
公示时间：********** **:** * ********** **:**
中标结果公告时间：********** **:**
中标人：上海邦芯半导体科技有限公司
制造商：上海邦芯半导体科技有限公司
制造商国家或地区：中国