FPGA主板模块、毫米波RF转接头、移动硬盘及配套材料采购（BUPT-HWBJCG-26026）采购公告
2026-06-25
北京 招标采购
FPGA主板模块、毫米波RF转接头、移动硬盘及配套材料采购（BUPT-HWBJCG-26026）采购公告
北京-2026-06-25 16:18:59
北京-2026-06-25 16:18:59
****主板模块、毫米波**转接头、移动硬盘及配套材料采购（*****************）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：**次
| 项目名称 | ****主板模块、毫米波**转接头、移动硬盘及配套材料采购 | 项目编号 | ***************** |
|---|---|---|---|
| 公告开始日期 | ********** **:**:** | 公告截止日期 | ********** **:**:** |
| 采购单位 | 北京邮电大学 | 付款方式 | 货到验收付款 |
| 联系人 | 登录后可见 | 联系电话 | 登录后可见 |
| 签约时间要求 | 成交后**个工作日内 | 到货时间要求 | 签约后**个工作日内 |
| 预算总价 | ￥***,***.** + + 未公布 | ||
| 收货地址 | 北京邮电大学西土城校区 | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 |
||
| 公告说明 | |||
采购清单*
| 采购商品 | 采购数量 | 计量单位 | 所属分类 |
|---|---|---|---|
| ****主板模块 | * | 台 | 其他计算机 无 无 |
| 品牌 品牌* | |
|---|---|
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 预算单价 | ￥**,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
*.*、****主板模块 ★*.*.*、数量：*块 ★*.*.*、核心器件：采用*****加速芯片 *.*.*、逻辑单元：*,***,*** 个（*****） *.*.*、触发器：*,***,*** 个（*****） *.*.*、查找表：*,***,*** 个（*****） *.*.*、*** ******：**,*** 个（*******） *.*.*、存储资源：***** ***：**.* ** *.*.*、主要接口：****/**** *** *.*.*、板卡尺寸：*** × *** **
********** **:**:** |
附件下载：
