武汉敏芯半导体研发生产基地项目-防水劳务分包
2026-06-25
湖北/武汉 招标采购
武汉敏芯半导体研发生产基地项目-防水劳务分包
湖北/武汉-2026-06-25 00:00:00
武汉敏芯半导体研发生产基地项目*防水劳务分包
发布时间: ********** **:**:** 招标类别:劳务分包 联系人:肖工/曹工 联系电话:***********/***********
工程名称:
武汉敏芯半导体研发生产基地项目土建总包
项目状态:
正在招标
招标方式:
公开招标
招标文件发放日期:
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报名截止时间:
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投标截止时间:
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开标时间:
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采购组织:
宝业湖北建工集团有限公司
传真:
******:
项目地址:
武汉东湖新技术开发区潜力路与九龙湖街交叉路口西北角
项目介绍:

工程概况:规划用地面积*****.**㎡,规划总建筑面积*****.**,地下室面积****.**,**研发配套综合楼,**层厂房,**层动力站,**层化学品仓库,**层废水站。

效果图:
发布人:
肖利群
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