广州广芯封装基板有限公司*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程项目*【电动阀】*采购结果公告

采购单位：中国电子系统工程第二建设有限公司

项目名称：广州广芯封装基板有限公司*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程项目

项目所在地：广东省广州市黄埔区知新路****号广州广芯**项目

包名称：中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程

公示截至日期：*天（****.*.*******.*.**）

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说明：本通知不视为贵我双方已建立合同关系，具体以双方最终签订的书面合同为准。