*、阴极发射体 采用钨铜合金，高温处理后㓎盐，阴极表面覆铱膜。 *、阴极环与钼环高温钎焊，温度不低于****℃。 *、阴极发射电流密度≥**/**^*。 *、中标人交付的产品应满足图纸精度要求 *、阴极组件采用真空存储方式保存和运输，交付采购方。

质保期:无;质保服务:中标人交付的产品应满足图纸精度要求，按照图纸及双方相关项目负责人的约定。;

*、按照图纸外形加工，保证组件同轴度为φ*.****； *、采用高温钎焊，温度不低于****℃； *、支撑薄筒采用钼莱合金，支撑环采用钼材料。

质保期:无;质保服务:中标人交付的产品应满足图纸精度要求，按照图纸及双方相关项目负责人的约定。;