S波段高性能微型化芯片级滤波器封装加工
2026-06-18
安徽/合肥 中标结果
S波段高性能微型化芯片级滤波器封装加工
安徽/合肥-2026-06-18 00:00:00

*波段高性能微型化芯片级滤波器封装加工成交公示

日期:********** **:**:**

采购信息

采购单位名称

电子信息工程学院

采购项目名称

*波段高性能微型化芯片级滤波器封装加工

成交供应商

合肥矽迈微电子科技有限公司

成 交 价

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联系方式

联系邮箱

****@***.***.**

公示时间

自发布公示之日起*个工作日

采购清单

序号

物资名称

规格型号

单价

数量

技术参数

*

*波段高性能微型化芯片级电磁滤波器封装加工

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*

*****项

项目研究内容三相关需求:基于*** 工艺的器件制备、封装及参数优化 针对仿真设计的*** 器件进行工艺验证,制备集成化芯片级滤波器并迭代优化设计参数,探索最优化集成封装方案,并最终制备出满足性能指标的电磁滤波器。具体内容包括:(*)*** 器件性能的工艺验证(*)芯片级*** 滤波器的制备与参数优化(*)嵌入式基板封装工艺,实现芯片原型。

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