西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目设计-施工总承包/标段合同公告
2026-06-17
四川/成都 中标结果
西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目设计-施工总承包/标段合同公告
四川/成都-2026-06-17 00:00:00
四川/成都-2026-06-17 00:00:00

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西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目设计*施工总承包/标段合同公告
| 项目名称 | 项目所在地 | ||||||||||
| 西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目设计*施工总承包/标段 | 德源大道以南,货运大道以北,天全路以东 | ||||||||||
| 发包人名称 | 发包人地址 | 发包人电话 | |||||||||
| 成都高新西区发展建设有限公司(代建业主),成都高新愿景电子信息科技服务有限公司(项目业主) | 成都市高新西区天骄路*号 | ************ | |||||||||
| 承包人名称 | 承包人地址 | 承包人电话 | |||||||||
| 中国建筑西南设计研究院有限公司 | 成都市金牛区星辉西路*号 | ************ | |||||||||
| 成都倍特建筑安装工程有限公司 | 成都高新区九兴大道八号 | ************ | |||||||||
| 信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司 | 成都市成华区双林路***号 | ************ | |||||||||
| 工程(货物、服务)具体内容 | 西部集成电路材部装创新综合产业园(一期)项目建设范围内的施工图设计、施工总承包直至竣工验收及整体移交、质量缺陷责任期内的缺陷修复等全部工作。具体范围及内容详见发包人要求、工程量清单及合同 | ||||||||||
| 签约合同价(元) | 签约合同价(其他价格形式) | ||||||||||
| *********.** | |||||||||||
| 签约合同日期(施工、监理适用) | 计划开工日期 | 计划交工日期 | 计划竣工日期 | ||||||||
| ****年**月**日 | |||||||||||
| 签约合同日期(勘察、设计、货物适用) | 计划开始日期 | 计划完成日期 | |||||||||
| 履约地点 | 履约方式 | ||||||||||
| 德源大道以南,货运大道以北,天全路以东 | 按合同履约 | ||||||||||
| 承包人项目经理(施工适用) | 证件及证号 | 技术负责人(项目总工) | 证件及证号 | ||||||||
| 林海英(项目经理) | 一级建造师注册证:川**************** | 袁治(设计负责人) | 一级建筑师:*********** | ||||||||
| 承包人项目负责人(勘察、设计、监理、货物适用) | 证件及证号 | ||||||||||
| 备注 | 是第一中标候选人,按照本项目招标文件“定标方案”确定为中标人 | ||||||||||
| 承包人名称 | 承包人地址 | 承包人电话 |
| 甲公司 | ... | ... |
| 乙公司 | ... | ... |
| 丙公司 | ... | ... |



