广州广芯封装基板有限公司半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程项目*【镀锌管】*竞价采购变更公告

中国电子系统工程第四建设有限公司*广州广芯封装基板有限公司半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程项目【镀锌管】因项目清单变更较大，特此发布本次变更，具体内容如下：

报价须知:

*、项目名称:北广州广芯封装基板有限公司半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程项目

*、项目地址：广东省广州市黄埔区知新路****号广州广芯**项目

*、报价需包含:**.**%增值税及运费

*、报名截止时间：************:**:**

*、报名通过后可参与报价，报价资料需提供可编辑版及***盖章版各*份

（*）报价单（*）选型技术附件及技术偏离表（*）相关资质授权文件

*、报价公司名称需与合同签订单位名称一致

*、采购工程师:郭帅，联系方式:***********,邮箱:********@*****.***

*、报价截至时间:********** **:**:**