硅光芯片封装加工外协单位征集公告（*****************）

我部就以下项目进行国内竞争性谈判，采购资金已全部落实，欢迎符合条件的供应商参加投标。

（一）具有企（事）业法人资格（有行业特殊的银行、保险、电力、电信等法人分支机构，会计师、律师等非法人组织，行业协会等社会团体法人除外）；

（二）国有企业；事业单位；军队单位；成立三年以上的非外资（含港澳台）独资或控股企业，国内市场无类似或可替代产品的企业除外。

（三）具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度；

（四）具有履行合同所必需的设施设备、专业技术能力、质量保证体系和固定的生产经营、服务场地；

（五）有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录；

（六）参加军队采购和科研外协活动前*年内，在经营活动中没有受到刑事处罚或者责令停产停业、吊销许可证或者执照、***万元以上罚款等重大违法记录；

（七）未被中国政府采购网（***.****.***.**）列入政府采购严重违法失信行为记录名单，未在军队采购网（***.****.***.**）军队采购暂停名单处罚范围内或军队采购失信名单禁入处罚期和处罚范围内，未被“信用中国”（***.***********.***.**）列入严重失信主体名单或国家企业信用信息公示系统（***.****.***.**）列入严重违法失信名单（处罚期内），以及未纳入装备承制单位失信名单。

（八）单位负责人为同一人或存在直接控股或管理关系的不同投标单位，不得同时参加同一包的科研外协活动。生产场经营地址或注册登记地址为同一地址的不同生产型企业，股东和管理人员（法定代表人、董事或监事）之间存在近亲属或相互占股等关联关系的不同非国有销售型企业，也不得同时参加同一包的科研外协活动。近亲属指夫妻、直系血亲、三代以内旁系血亲或近姻亲关系。

（九）法律、行政法规规定的其他条件；

（十）本项目不接受联合体投标。

（十一）本项目特定资质：本次外协单位应具备硅光芯片封装加工能力和经验，需要提供至少*份相关成功案例合同或其他证明材料。

(一)申领时间: ****年**月**日 至 ****年**月**日 ，每天上午 **:** 至 **:** ，下午 **:** 至 **:** (北京时间,工作日)

(二)申领地址: 湖南省 长沙市

(三)申领方式:线下申领

(四)本项目特定资质材料:

*.申领外协文件需提供以下材料：

（*）营业执照或事业单位法人证书复印件；

（*）法定代表人资格证明书原件；

（*）法定代表人授权书原件，授权代表身份证和授权代表在报价前*个月内（不含报价当月）连续*个月由外协单位缴纳社保证明材料的复印件；

（*）非外资独资企业或控股企业的书面声明（事业单位、军队单位不需要提供）；

（*）外协单位主要股东或出资人信息；

（*）外协单位符合本公告第四条第（六）（七）项资格条件的承诺书；

（*）外协单位签署的保密承诺书（盖公章）；

（*）具备硅光芯片封装加工的能力，提供类似的案例合同复印件。

*.申领方式：网上发送。

有意参加投标者，请自本项目公示起，采取发送电子邮件方式提交报名材料，邮件主题：项目名称+项目编号+报名单位名称；邮件内容：列明报名单位名称、法定代表人或授权代表人姓名及联系方式；邮件附件：需采用**纸幅面，将报名材料加盖企业鲜章，按顺序制作成*个***格式文件，文件名称与主题一致，复印件扫描无效。报名材料经需求单位审核通过后，需求单位联系人向报名单位邮箱发送外协谈判文件电子版；审核未通过的，需求单位联系人以邮件形式回复审核情况，外协单位可在外协谈判文件申领时间内重新提交材料，逾期不予受理。需求单位联系人邮箱：****.***@*******.***。

(一)投标受理开始时间:****年**月**日 **:**

(二)投标截止时间:****年**月**日 **:**

(三)投标地点: 湖南省 长沙市

(四)提交方式:指定专人现场递交谈判文件