半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程*【母线】*采购公告

中电二公司*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程【母线】将开启线上采购，请在公告要求时间内参与报名，如有问题，请联系采购工程师。

报价须知:

*、项目名称:半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程

*、项目地址:广东省广州市黄埔区知新路****号广州广芯**项目

*、报价需包含:**.**%增值税及运费

*、报名截止时间：********** **:**:**

*、报名通过后可参与报价，报价资料需提供可编辑版及***盖章版各*份

（*）报价单（*）选型技术附件及技术偏离表（*）相关资质授权文件

*、报价公司名称需与合同签订单位名称一致

*、采购工程师:秦梓倩，联系方式:***********,邮箱:*********@*****.***

*、报价截至时间:********** **:**:**

*、报名资质：提供营业执照和代理授权书