ZSDZB2026-033 海空学院成电路基础实验平台及集成电路参数分析仪 采购公告
2026-06-11
山东/青岛 招标采购
ZSDZB2026-033 海空学院成电路基础实验平台及集成电路参数分析仪 采购公告
山东/青岛-2026-06-11 17:35:42
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************* 海空学院成电路基础实验平台及集成电路参数分析仪 采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：**次
中国石油大学（华东）集成电路基础实验平台及集成电路参数分析仪校内招标公告项目编号：*************中国石油大学（华东）依据学校管理规定，并参照《中华人民共和国政府采购法》及其他相关法规，就下述采购项目进行校内招标，邀请合格投标人进行投标。一、招标人名称：中国石油大学（华东）二、招标人地址：山东省青岛市黄岛区长江西路**号三、本次招标内容如下：名称：集成电路基础实验平台及集成电路参数分析仪数量：*套预算：**.*万元本项目不分包。技术要求：详见附件。四、资格要求*.投标人必须具有标的物的制造或合法的供货能力（进口产品必须取得生产厂家针对本项目的授权），具有履行合同和售后服务能力。*.投标人须符合《中华人民共和国政府采购法》第二十二条的相关规定。*.投标人未被列入“信用中国”网站（***.***********.***.**）“失信被执行人”、“重大税收违法案件当事人名单”、“政府采购严重违法失信名单”；不处于中国政府采购网（***.****.***.**）“政府采购严重违法失信行为信息记录”中的禁止参加政府采购活动期间。*.本项目不接受联合体投标。五、采购文件的获取*. 供应商应先进入中国石油大学（华东）采购与招标办公室主页（*****://***.***.***.**），点击右上角“供应商登录”，再点击“微信登录”或“账户登录”，按系统提示进行登记注册，注册后拨打云采通服务电话进行审核，审核通过后点击采购公告下方的“我要报名”，填写真实准确报名信息后提交。报名缴费时选择“在线支付”方式，缴费成功一小时后依据系统提示下载采购文件。注：如有问题可咨询*************（杨老师）。*.报名起止时间：****年*月**日*****年*月**日下午**:**前(北京 时间，节假日除外)。*.工本费:***元（售后不退，未购 买采购文件的投标人不具备参加投标资格。如 需开 具发票 ，请于交费后一周内将开票 信息 发送到财务邮箱********@***.***.**，财务联系电话*************。）六、投标文件提交起止时间、地点*.提交时间：****年*月**日**:*****:**（北京时间）。*.提交地点：中国石油大学（华东）西北门 （靠近 体育馆 ）校 门外 （不进学校）。*.提交方式：投标人必须于投标文件提交截止时间前派投标 代表 提交投标
文件，逾期不再受理，传真、邮寄等方式提交的投标文件概不接收。七、开标时间及方式：*. 开标时间：****年*月**日**:**（北京时间）*. 开标地点：中国石油大学（华东）行政办公楼****室。八、投标保证金：本项目不需要缴纳投标保证金。九、联系方式：项目联系人：汤老师联系电话************邮箱：********@***.***.**采购与招标办公室网址：*****://***.***.***.**招标监督电话：*************中国石油大学（华东）采购与招标办公室****年*月**日具体要求一、功能及用途要求集成电路基础实验平台和集成电路参数分析仪用于集成电路专业的半导体物理、半导体器件、微电子工艺相关的实验与实践教学。并且包含集成电路基础教学资源，为集成电路基础教学提供完整教学课件、视频、考核题、** 互动软件等内容。同时支持全国大学生集成电路创新创业大赛本科赛道竞赛产品。二、技术要求*.*成电路基础实验平台，数量：*套*. 平台 是实验主 控平台，主要完成各类 实验的 设计 ，同时 也是所 有实验功能硬件板卡的承载基台。**. 平台包 含至少**种功能按 键，其中：至少 包括如下主功能按键**种：****** ******, ******* ****, ******* ******, ****** *******, ***********, ******* *******, **, ****** ******, ******* ******, *************, ******* **, ******* **, ******* **, ***** **, ******* *****,****** *****；至少 包括如下 工艺 功能按 键*种：*****，******* *** ***，********，**** *** ***，*******，****** ***，*******，******* *** ***；至少 包括 如 下 器 件 功 能 按键**种 ：*****，*** *** ***，****** ********，****，******，**********，***，******，***，********，***，********；至少 包括如下电路功能按键**种：***** *******，****/***/***，****** *******，******，***************，******* *******，********，******** *******，****** *****
*********，******* ******，******* ******，******* ******* ******，**************，** *********，******* *********；至少 包括如下人 工智能功能按键*种：******** *******，**** ********，***，***，****** *******，************，**** ***，**** *********。（证明材料：需提供包 含上述功能按键要求的平台实物照片）**.平台可容纳不少于**通道的实验功能硬件板卡承 载要求，并且，每个 通道的接口要求均需 符合*******标准。（证明材料：需提供平台机箱 内部包含不少于**通道的满足*******标准的主板照片）*. 平台 尺寸 不小于***** * ***** * *****。平台 设计 区窗口需为可 触控液晶屏，可触控区域不小于***** * ****。平台需配备电源线。**.配套基础数据通信板卡*套，用于完成实验基础平台和参数分析仪间的信号传输 和数据通讯。板卡尺寸不小于***** * ****。板卡输出接口 需为********标准接口， 该接口与 源测试 单元（***）板卡 的** ****的端口需能相 连通， 完成数据通讯和传输 功能，同时，还需 支持与远程 前置放 大器的*************端口相 连通，完成高精度测试对应的数据通讯和传输 功能。 板卡还需配备至少*条数据线。板卡的接口 需满足*******设计 标准。为了满足运算**、算力和性能要求，板卡 主控芯片的管脚数至少为***个。（证明材料：需提供包含至少***个管脚的主控芯片的板卡实物照片）。*. 配套源测试 单元（***)板卡**套，用于完成标准 源测试 单元（************* ****）的 测量功能。板卡尺寸不小于**********。板卡 的接口 需满足******设计 标准。 板卡输出接口 需为标准*路射频输出口和*路远程 前置放 大器放大接口，配合参数分析仪配套功能软件使用，需能够完成*通道***的测试功能，包括*路*****端（供电 端），*路***端（***端）和*路*****端（测试端 ）。 配合参数分析仪配套功能 软件使用， 板卡 的电 流测试精度需至少为***(*****)，需能够支持配合远程前置放大器使用，提高电流测量精度至少到*.***(******)。*.配套微纳电子器 件仿真板卡*套,主要 完成器件仿真工作 ，是半导 体物理与器件分析实验课程的基本硬件组成部分。(*)板卡尺寸不小于***** * ****，接口应满足*******设计 标准。 输出 接口 至少为*路***接口，用于作为器件的 输出端子，该端子需支持与源测试 单元（***）板卡、***测量单 元板卡 相连通，完成器件的 测试 功能，同时，如需要， 还可以与远程前置放大器的端口相连通，完成高精度测试功能。*(*)板卡需 内嵌微纳电子器 件仿真器，至少 支持如下 各项指标的 仿真，并 输出
对 应结 果： 可以 进 行*****、 双 极 型 晶体管、******、****、******、****、***、******、***、电 阻、电容、电感**种类型器 件的 仿真。 仿真器需 支持不同 工艺节 点（ 至少 包括：***以上大 尺寸，*****，****，***）、不同器件极性 （至少 包括：***、***、****、****）、不同 器件尺寸 （至少 包括：面积 、周长、长、宽、氧化层厚度、硅膜厚度、圈数）、不同器件工艺 参数（ 至少 包括阈值 电压、迁移率 、沟道掺杂浓度、相对 介电常数、相对磁导率 ）的参数修改 和调节 。仿真器支持至少**种不同 器件特性 （如 短沟道效 应， 窄沟道效应等）的 调节 。仿真器支持器 件环境 参数（如测量温度 ）的参数修改和调节。（证明材料：需提供至少**种器件类型，*种器件极性，*种器件尺寸、*种工艺参数、**种器件特性的功能截图）。(*)板卡需 内嵌半导 体物理与器件分析实验课程 的学生用实验指导书 和教师用 教辅材料 ，需包含视频 和文 字材料 ，实验 指导书 不少于***页， 教辅材料不少于***页， 教材 内容 至少 包括：实验* 待测器 件设计 、实验* 器件***特性测 量原理与仪器使 用、实验* 器件***和***特性测 量原理与仪 器使 用、实验* 集成电路二极管器件测量与 特性 分析实验、实验* 集成电路双极型晶体管 器件测量与 特性 分析实验、实验* 集成电路******器件测量与 特性 分析实验、实验* 集成电路****与******测量与 特性 分析实验、实验* 半导 体集成电路无源器 件测量与 特性 分析实验、实验* 典型集成电路先进器件测量与 特性 分析实验、实验** 多种器 件的 比较和组合分析实验。（证明材料：需提供包 含上述 教材 目录的实验指导书 示例及实验教辅材料示例合计不少于** 页）。(*)板卡 内嵌半导 体物理与器件分析实验过程讲解 视频 ，视频 总时长不小于*小时。（证明材料：提供不小于*小时的视频截图）*.配套器件教学模型板卡*套，主要用于存储 器件教学相关的模型、数据、参数和相关信息。(*)板卡尺寸不小于***** * ****，接口 需满足*******设计 标准。 输出 接口 需为********接口，该接口与源测试单元（***）板卡的** ****的端口相连通，完成器件教学相关的模型、数据、参数和相关信息传输功能。(*)板卡 内 嵌 器 件 教 学 模 型 ， 至 少 包 括**种 常 用 微 电 子 器 件 ：*****，***，******，****，******，******/****，***，******，***，********，*********，********），**种不同 器件尺寸参数，**种可支 持的教学曲线特性 （如 器件输出特性，器件传输特性，器件转移特性，器件输入特性等 ），支 持的器件节点制 程需 达到***，支 持至少**种不同的可
调参数（如阈值 电压、栅宽、栅长）的 调节 ，对应的曲线结果 与调节 过程同步，能够动态显 示；支 持隐藏 部分曲线特性 ；支 持坐标轴对数分析；支持数据取 反，取 绝对值等 快速曲 线变化功能。（证明材料：需提供 至少**种上述规定的器件、**种不同器件尺寸参数，**种特性和**种不同可调参数的功能截图）。(*)板卡 内嵌半导 体物理与器件教学教材 ，需包含视频 和文 字材料 ，教材 不少于***页。 教材 内容 至少 包括：课程* 本课程 基本 使用说明，课程* 集成电路二极管教学使用说明，课程* 集成电路双极型晶体管 教学使用说明，课程* 集成电路******教学使用说明，课程* 集成电路****与******教学使用说明，课程* 集成电路 无源器 件教学使用说明，课程* 集成电路先进器件教学使用说明。（证明材料：需提供包含上述教材目录的不少于**页的教材示例）。(*)板卡 内嵌半导 体物理与器件教学理 论课程视频，视频 总长度不小于**小时，并 且，视频 内容 至少 包括：课程* 集成电路常识，课程* 集成电路发展史 ，课程* 集成电路产业链，课程* 集成电路国内外现状 ，课程* 半导 体材料 及制 备工艺，课程* 半导 体中的电子状态 ，课程* 半导 体中的 缺陷 、杂质与掺杂工艺，课程* 半导 体中的载流子浓度，课程* 载流子 的漂移运 动， 课程** 载流子 的扩散 运动， 课程** **结内建电势差 ，课程** **结空间电 荷区电 场和宽度 ，课程** 反偏**结空间电荷区电场和宽度，课程** **结载流子分布，课程** 载流子的产生与复合， 课程** 过剩载流子性 质和准费 米能级，课程** 二极管基础 知识 ，课程** 二极管理 想***特性 ，课程** 二极管产生、复合和大注入，课程** 二极管等效 电路， 课程** 二极管击 穿电压，课程** 双极晶 体管基础知识 ，课程** ***理想***特性 ，课程** ***输入输出特性曲线， 课程** ***的**等效 电路， 课程** ***少子分布，课程** ***电流增益 ，课程** ***非理想效应， 课程** ***混合Π等效电路， 课程** ***截止频率 ，课程** ***击穿电压，课程** ***场效应原理， 课程** ***表面 静电特性 ，课程** 功函数差，课程** 平带电压，课程** 阈值 电压，课程** 理想***特性 ，课程** ***栅电容 非理想特性 ，课程** 半导 体界面态，课程** ***理想电流电压关系， 课程** ***转移特性 曲线， 课程** ***输出特性 曲线， 课程** ***衬底偏 置效 应， 课程** ***亚阈值特性，课程** 沟道 长度调制效应， 课程** ***按比例缩 小理 论，课程** ***短窄沟效应， 课程** 表面 电导和迁移率 ，课程** ***速度饱和效应， 课程** ***漏诱 导势垒降低效应， 课程** ***的***和***调整工艺，课程** ***阈值电压的影响因素，课程** ***多晶硅栅工艺 和栅泄漏 电流，课程** ***漏电机理， 课程** ***寄生电容，课程*****频率 限制因素 ，课程** 辐射导 致的氧化层 电荷和界面态，课程** 热载流子 和
负偏 压不稳定性，课程** 集成电路中的电阻，课程** 集成电路中的电容（证明材料：需提供包含内容的不少于**小时的视频截图）(*)板卡 内嵌半导 体物理与器件教学考核题， 考核题不 少于***个，能 够完 成学生考核和打分功能，教师可 以通过 输入密码 的方式获取学生的考核结果 ，考核结果至少 包括学生 姓名、学号、考核成 绩、学生 答题记录与正确答案。 需提供在线考核平台服务，教师可 以创 建考试 ，添加单选题、多选题或实操题，定时考试 时间， 考试总时长，按学号批量导入考生，下载考题，下载考生信息和成绩功能；学生可以按考核时间统一参加考试 ，完成题目，并实时提示剩余 考试 时间。 板卡 内嵌半导 体物理与 器件教学学生交互式教学过 程讲解 视频 ，视频 总时长不小于*小时。（证明材料：需提供不少于*小时的视频截图）*. 配套半导 体工艺仿 真板卡*套主要 完成工艺仿 真工作 ，是微电 子工艺 实验 课程的基本硬件组成部分。(*)板卡尺寸不小于***** * ****，接口 需满足*******设计 标准。 输出 接口 至少为*路***接口， 作为工艺仿 真器的输出端 口，用于与源测试 单元（***）板卡 相连，完成工艺仿真运算和结果调用功能。(*)板卡 内嵌半导 体工艺仿 真器，需支持如下 各项指标的 仿真，并 输出 对应 结果：可 以进行 氧化 、光刻 、刻蚀 、淀积、离子注入、 扩散 、退火和外延*种类型工艺的仿真。 仿真器需 支持*轴、*轴工艺 网格 划分（不 少于*个点位），网格点需要能够上万，工艺 呈现稠密度调整 （至少**种不同 稠密 度可供 调整 ）， 至少*种衬底材料 （如 硅）可供选择，至少**种衬底初始掺杂杂 质（如 硼）可供选择，任意 设置衬底初始掺杂浓度和至少*种衬底晶相可供选择。仿真器至少支持*种氧化条件，至少*种氧化 参数（如氧化 时间）的设置 和选择；至少**种离子注入 类型 （如 砷），至少*种离子注入参数（如注入计量）的 设置 和选择；至少 支持两种退 火模 式， 至少支持*种退火参数的 设置和选择；至少支持*种刻蚀 材料 ，至少支持*种刻蚀 参数设置和选择；至少支持*种沉积材料，至少支持*种沉积参数设置和选择；至少支持**种扩散 杂质，*种扩散 参数 设置 和选择；至少 支持*种外 延材料 ，**种外 延杂质，*种外 延参数的 设置 和选择；至少 支持*种光刻 材料 ，*个光刻位 置的设置 和选择。 输出常 用器件的电 势、掺杂浓度仿真二 维界 面图 。（证明材料：需提供 至少*种仿 真类型 ，*个点位的*\*网格 划分、*万网格点，**种稠密 度，*种衬底 材料、**种衬底初始掺杂 、*种衬底 晶相、*种常 见器件电 势二维仿真结果 的功能 截图）(*)板卡 内嵌微电 子工艺 实验 课程 的学生用实验指导书 和教师用 教辅材料，需包
含视频和文字材料，实验指导书不少于***页，教辅材料不少于***页。教材内容至少包括：实验* 工艺仿 真实验基础及衬底 特性 分析实验、实验* 氧化工艺分析与应用实验、实验* 离子注入 工艺 分析与应用实验、实验* 扩散 和退火工艺 分析与应用实验、实验* 沉积、外延、光刻 、刻蚀 与典型前后 道工 序实验、实验* 电阻和二 极管成套 工艺 分析实验、实验* ****和******成套 工艺 分析实验、实验* 双极型晶体管成套工艺 分析实验、实验* ******成套 工艺 分析实验。（证明材料：需提供包含上述教材目录的实验指导书示例及实验教辅材料示例合计不少于** 页）(*)板卡 内嵌微电 子工艺 实验过 程讲解 视频 ，视频 总时长不小于*小时。（证明材料：提供不小于*小时的视频截图）**. 器件工艺 联动 模型板卡*套，主要用于工艺 参数 到器 件参数的映射以 及相关工艺 模型和器件模型的转化工作 ，是先进 节点工艺器 件联合分析实验课程 的基本硬件组成部分。(*)板卡尺寸不小于***** * ****，接口 需满足*******设计 标准。 输出 接口 至少为*路***接口，用于作为器件的 输出端子，输出端子与微 纳电子器 件仿真板卡***接口相对应，相互连 通后可 以进行 工艺器 件联动 测试 ，需支持与源测试 单元（***）板卡 、***测试 单元板卡 相连通， 完成工艺器 件联动 测试 功能， 还需 与远程前置放大器的端口相连通，完成高精度工艺器件联动测试功能。(*)板卡 内嵌工艺器件映射模型，支 持半导 体工艺仿 真板卡所仿真的 工艺输出结果的模型特 征提取， 模型参数 映射，模型坐标转换 ，模型降维 ，模型参数提取，模型零极值 变化等 用户 工艺 模型到器 件模型映射的关 键模型技术； 需至少 支持如下*种器 件的 模型映射，具体为：电阻、二 极管、****、******、***和******，可 以支持工艺 二维截面图工艺坐标标定，标定参数不少于**个（如长 宽位置坐标等）；支持工艺 模型输出 成微 纳电子器 件仿真板卡 支持的模型参数， 模型参数数量不少于**个（如 氧化层厚度，迁移率等）。(证明材料：需提供包 含至少*种指定器件的模型映射和**个标定参数的功能截图）(*)板卡 内嵌先进 节点工艺器 件联合分析实验课程 的学生用实验指导书 和教师用教辅材料，需包含视频 和文 字材料 ，实验 指导书 不少于**页， 教辅材料不少于**页，视频不少于**分钟。教材 内容 至少 包括：实验* 电阻和二极管工艺器 件联合分析实验，实验* ****和******工艺器 件联合分析实验，实验* 双极型晶体管 工艺器件联合分析实验，实验* ******工艺器 件联合分析实验。（证明材料：需提供包含上述教材目录的实验指导书示例及实验教辅材料示例合计不少于** 页）**. 配套封装 线实 景操 作板卡*套，主要用于封装 线实 景操 作**软件的 硬件载
体和必要的数据输入输出 交互硬 件平台，是封装 实训：传统与先进封装 技能实 训的基本硬件组成部分。(*)板卡尺寸不小于***** * ****，接口需满足***或*******设计标准。(*)板卡 内嵌封装 线实 景操 作**软件，通过**还原真实集成电路封装场景和操作方法。内部场景布 置需 与当前 工业 界封装 厂主 流场景布 置类 似（非高校简易布 置方式），内部包含至少**种虚拟 设备 ，并 且必须包 括减薄 机、贴膜机 、切割 机、显微镜、芯片 粘结机 、引线键合机、注 塑机、激光 打标 机、高温箱 、等离子清洗 机、电镀设备 、切筋 成型机 ，有 机薄膜涂覆 机，回流焊炉 ，倒装 芯片键 合机、填 料涂布机和植球 机。每个设备均需为当前产线使用的 常见设备 （非高校简易 设备 ）， 每个设备需 提供可供用户交互设备 交互方法， 总计交互步骤 不少于***步。系统 需要能够完 成至少八种封装 工艺 的完整流程，且必须包 含双 列直插封装（***）、小 外形封装（***）、 薄型四方 扁平封装 （****）、 晶体管 外形封装 （******）、 陶瓷 针栅阵列封装 、细间距球栅阵列封装 、晶圆级扇 入封装 、晶圆级扇 出封装 的完整设备参数设置 的流程 和专业 实习流程 ，总计设置 步骤 不少于***步，设置完 成后， 需要每台设备 包含与产线 设备类 似的动 画过程（如 粗减薄 过程动画、切割 过程动画、键合过程动画等），用户可以在这一过 程中观察任意设备 情况 并且能够查看封装后的 效果。（ 证明材料：需提供 至少**种封装 设备 的设备外 形和操作界面截图 ，且需 包括上述必须函盖的设备）(*)板卡 内嵌封装 线实 景操 作**软件需能记录学生操作，并 给学生打分，完成实训过程考 核，同时，软件需留有可供第三方控制系统进行自动控制的接口，以便在嵌入第三方系统后，实现实训课程 的智能跟踪 与管 控，获取和统计学生实时实训情况和过往实训进度。(*)板卡 内嵌专业 实习：半导 体封装操 作专业 实训的学生用实验指导书 和教师用教辅材料，需包含视频 和文字材料 ，实验 指导书 不少于***页，教辅材料不少于***页， 视频 不小于*小时。 教材 内容 至少 包括：实 训* 半导 体封装 基本 操作教 学、实训* 注塑参数对 塑封 工艺 影响解 析仿真实验、实训* 熟悉 半导 体封装 相关 设备 、实训* 双列直插（***）封装 实训、实 训* 细间距球栅阵列（****）封装 实训、实 训*陶瓷 针栅阵 列（****）封装 实训、实 训* 晶圆级扇 入（******* **）封装 实训、实训*晶圆级扇 出（******* ***）封装 实训、实 训*小外形（***）封装 实训、实 训**薄型四方 扁平（****）封装综 合训练 、实 训**晶体管 外形（******）封装综 合训练、实 训** 硅通孔（***）转接板技术 封装 实训、实 训** *.**先进 封装 实训、实训** **先进 封装 实训。板卡 内嵌专业 实习：半导 体封装操 作专业 实训考核题， 考
核题不 少于***个，能 够完 成学生 考核和打分功能，教师可 以通过 输入密码 的方式获取学生的考核结果 ，考核结果至少包括学生 姓名、学号、考核成 绩、学生 答题记录与 正确答案。（ 证明材料：需提供包 含上述 教材 目录的实验指导书 示例及实验 教辅材料示例合计不少于** 页）(*)需要包括***转接板技术的封装流程实训，整体步骤数量不少于**步，过程至少 覆盖 ：晶圆通孔刻蚀 工艺 （成 孔）、 侧壁绝缘层工艺 （绝缘 层/钝化层 沉积）、扩散阻挡层和种子层 沉积、电 镀填充工艺（铜电镀）、正面***工艺（***研磨表面铜）、***制作工 序、正面凸点制 作工 序、临时键合工序、背面减薄 工艺 、***背面***工艺 、解键合工艺 。需要包 括*.**封装 技术的 封装 流程 实训，至少 包含一个处理器芯片 和四 个存储 器芯片 的*.**封装 技术。 需要包 括**封装 技术的 封装 流程 实训，至少包括一个处理器芯片 和四 个存储器芯片 的**封装技术， 存储 器芯片 采用**叠层结 构。需要包 括晶 圆级 尺寸 封装 的封装 流程 实训，至少 包括一个******封装 流程和一 个*******封装 流程 ，两种流程 的步骤 均不能 少于**步。需要包 括倒装焊 接的封装 流程 实训，至少 包括一个细间距球栅阵列（****）封装 流程 ，步骤 不少于**步。（证明材料：提供不少于**步的工艺流程顶视图和侧视图）(*)需要包 括含 先进 封装 的课程视频，视频 总时长不 少于**小时， 至少 包括如下章节：*.封装 概述;*.封装 技术的 发展趋势;*.传统封装 的典型形式;*.晶圆减薄;*.晶圆切割;*.芯片 贴装*黏结技术;*.芯片 贴装*焊接技术;*.引线键合*分类与工艺流程;*.引线键合*质量与 发展趋势;**.载带自 动焊;**.塑封 工艺;**.固化、去溢料、电 镀、退火、切筋 成型、激光 打码和包 装;**.倒装焊 基础 知识;**.倒装焊 工艺*凸点下 金属化;**.倒装焊 工艺*凸点材料 与制 备;**.倒装焊 工艺*键合工艺;**.倒装焊工艺*底部填充工艺;**.***封装 技术;**.***封装 工艺;**.***封装 概述;**.***封装 结构和工艺;**.晶圆级封装概述;**.晶圆级封装工艺;**.*.**封装 和封装转 接板;**.**封装 技术;**.***工艺 与**封装 发展趋势;**.系统 级封装 及其 发展趋势;**.系统 级封装 的技术 解析与产品应用;**.印制电路 板技术及其发展趋势;**.印制电路 板的工艺流程;**.积层 多层板 与挠性印制电路;**.金属、陶瓷 、塑料三类封装材料 及其 特性;**.封装 中的基 板材料;**.封装 中的 引线框架 、键合和 黏结材料;**.环氧 树脂模塑料材料;**.凸点材料 和焊球 材料;**.封装 可靠性 基础 知识;**.可靠性测试方法、 种类 与加 速模 型;**.失效分析的基本概念;**.失效分析的一般流程。（证明材料：提供包含上述目录的不小于**小时的视频）(*)需支持职业素养 实训虚拟 仿真实 训功能， 至少 包括：职业素养 实训，物 料质检出库实训，物 料质检 入库实训。需支持不少于**种单设备 虚拟 仿真实 训功能， 每
种实训至少 包括设备 实训标准 模式、单 设备 练习模 式、单 设备 闯关模式和相关故障处理实 训，**种单设备 实训功能 至少 包括：晶圆贴 膜实训（减薄 前贴膜、划片前贴膜）， 晶圆减薄 实训（晶圆减薄 机）， 晶圆撕 膜实训（晶圆撕 膜机 ）， 晶圆切割 实训（晶圆切割 机）， 芯片 粘结实训（芯片 粘结机 ）， 芯片高温固化实训（高温箱）， 引线键合实 训（引线键合机），注 塑实训（注 塑机）， 激光 打标实 训（激光打标 机）， 清洗溢 料实训（等离子体清洗 机）， 引线框架 电镀实训（引线框架 电镀设备 ）， 切筋 成型实训（切筋 成型机 ），有 机薄膜涂覆 实训，晶圆电镀实训，回流焊实训，倒装 芯片键 合实 训，填 料涂布 实训，植球 实训。需要包 括封装解 析仿真实训内容， 需使 用产 业常 用的三 维模 流分析技术，配备高效能有 限元体积计 算方法。至少 包含注塑参数对于注塑工艺 影响 的解析仿真实验，至少 支持典型***封装 结构的解析仿真，能 够任意 调节 浇口设置 ，预 设填充时间， 模具温度 对于注 塑的影响 ，仿真结果需 要能 够以 二维色阶 图的形式呈现 。需提供在线考核平台服务，教师可 以创建考试 ，添加单选题、多选题或实操题，定时考试 时间， 考试 总时长，按学号批量导入考生，下载考题，下载考生信息和成绩功能；学生可以按考核时间统一参加考试 ，完成题目，并实时提示剩余 考试 时间。（证明材料：请提供上述三种职业素养实训功能的截图、请提供上述全部**种单设杯实训的标准模式、至少**种单设备练习模 式和 至少**种单设备 闯关模式的 截图 、提供 满足 上述 描述的 任意 一个具备解析仿真实验的实验指导书）**.配套工艺教 学模型板卡 主要用于存储 工艺教 学相关的模型、数据、参数和相关信息，是微电子工艺教学课程的组成部分。(*)板卡尺寸不小于***** * ****，接口 满足*******设计 标准。 输出 接口 需为********接口， 该接口与 源测试 单元（***）板卡 的** ****的端口相 连通， 完成工艺教学相关的模型、数据、参数和相关信息传输功能。*(*)板卡 内嵌工艺教学模型，至少 包括*种常 用微电 子工艺 单步步骤 （氧化 、离子注入、 扩散 、退火、沉积、外延）的 教学模型，至少 包含**种输出特性（空穴浓度 、砷掺杂浓度等）， 至少 包含**种可调参数（ 氧化层厚度、退火时间 等）；支持至少*种前道工 序，*种后道工 序，*种成套 工艺 ，总计工艺流程步骤 不少于***步，总可调参数不 少于***种；支 持二维图像的显示；支 持延*轴或*轴的任意点一维数据提取；支持工艺 刨面图 的显示；支 持工艺 阶梯 掺杂图 的显示；支 持从二维结构、二 维网格 划分、二 维掺杂浓度，一 维掺杂浓度等多种结果 查看 方式， 至少 能支持上万点图像正 常显示，并能够分材料类型进行单 独显 示。（证明材料：需提供 至少*种上述规定的单步工艺 ，*种前道工艺 ，*种后道工艺 ，*种成套 工艺 ，总计不
少于***步工艺流程步骤的功能截图）(*)板卡 内嵌微电 子工艺教学教材 ，需包含视频 和文 字材料 ，教材 不少于***页。 教材 内容 至少 包括：课程* 本课程 基本 使用说明，课程* 氧化工艺教学使用说明，课程* 离子注入工艺教 学使用说明，课程* 扩散工艺教 学使用说明，课程* 退火工艺教 学使用说明，课程* 沉积工艺教学使用说明，课程* 外延工艺教 学使用说明，课程* 六种常 见前 道工艺教学使用说明，课程* 两种常 见后 道工艺教学使用说明，课程** 电阻成套 工艺教 学使用说明，课程** 二极管成套 工艺教 学使用说明，课程** ****成套工艺教学使用说明，课程** ******成套工艺教学使用说明，课程** 双极型晶体管成套工艺教 学使用说明，课程** ******成套 工艺教 学使用说明。（证明材料：需提供包含上述教材目录的不少于**页的教材示例）(*)板卡 内嵌微电 子工艺教学理 论课程视频，视频 总长度不小于*小时，并且，视频 内容 至少 包括：课程* 半导 体材料 及制 备工艺 ，课程* 半导 体中的 缺陷 、杂质和掺杂工艺，课程* 芯片 制造中的沾污 控制和 清洗 工艺 ，课程* 芯片 制造中的氧化工艺 ，课程* 芯片 制造中的***工艺 ，课程* 芯片 制造中的光刻 工艺 ，课程* 芯片制造中的刻蚀 工艺 ，课程* 芯片 制造中的金属化工艺 ，课程* 二极管制造 工艺 ，课程** 双极 集成电路工艺 ，课程** ****集成电路工艺 ，课程** ******工作 原理和制造工艺（证明材料：需提供包含内容的不少于*小时的视频截图）(*)板卡 内嵌微电 子工艺教学考核题， 考核题不 少于***个，能 够完 成学生 考核功能， 教师可 以通过 输入密码 的方式获取学生的考核结果 ，能 够完整 学生 考核和打分功能，教师可 以通过 输入密码 的方式获取学生的考核结果 ，考核结果至少包括学生姓名、学号、考核成绩、学生答题记录与正确答案。(*)需提供在线考核平台服务，教师可 以创 建考试 ，添加单选题、多选题或实操题，定时考试 时间， 考试 总时长，按学号批量导入考生，下载考题，下载考生信息和成 绩功能；学生可以按考核时间统一参加考试 ，完成题目，并实时提示剩余 考试时间。 板卡 内嵌微电 子工艺教学学生交互式教学过程讲解 视频 ，视频总时长不小于*小时。（证明材料：需提供不少于*小时的视频截图）*.* 集成电路参数分析仪，数量*套*. 参数分析仪是实验 测量平台，实验结果 展示平台，同时也是各测试硬件板卡的承载基台，以及实验软件的承载基台。**. 参数分析仪尺寸 不小于***** * ***** * *** **。参数分析仪可容纳至少*通道测试板卡的承载要求，可承载的 测试板卡种类需包括：源测试 单元（***）板卡和***测试 单元板卡 。参数分析仪需包含机箱温度监测模块 ，可 以实时 监测机箱
温度 ，并 且根据机箱温度动态调节 散热情况。（证明材料：需提供包 含机箱温度监测模块的参数分析仪实物照片）**. 参数分析仪显示区需为可 触控液晶屏，可触控区域不小于***** * *****。参数分析仪前面板需包含至少两路***接口和*个电源开关。参数分析仪后部需至少包含如下接口：*路电 源接口，*路预 留***口，*路网口，还需 包含***、****等常用输出端 口。 除主机箱外 ，半导 体参数分析仪还需 包含电源线，数据线，视频线， 键盘和鼠标等配 套设施。参数分析仪内部需 预置半导 体参数分析仪配套功能 软件， 该软 件需至少 具有如下功能：器件测试设置，电路 测试设置，器件建模 配置 ，器件连接设置 ，电路 连接设置 ，工艺 与联动 配置 ，数据 输入， 器件教学， 工艺教学， 工艺仿 真， 器件测试 ，电路 测试 ，训练 ，预 测，优化，版图设计 ，工艺 实训（**版），工艺实训（**版），测试实训（**版），测试实训（**版），封装实训（**版）， 封装 实训（**版）， 设备 实训（**版）， 设备 实训（**版）， 至少**种分析功能，至少*种输出功能和至少*种资源功能，需配备数据区、图像区、图像调节 区、参数选择区等多个测试结果显示和 调节 方式。并需显示如下 课程 的实验 指导书等教学材料 ，包 括：器件实验、工艺 实验、 版图设计 、模拟 设计 、数 字设计 、电路 测试 、器件建模 、人 工智 能、 工艺设计、制 备联动、 器件教学、 工艺教 学、 测试实操、制 备实操、封装 实操、设备 实操。（证明材料：需提供包 含上述功能的软件截图）*. 作为基础 使用材料，该参数分析仪还需 提供不 少于*天（**小时）的涉及到上述 课程 的基础 培训视频 ，包 括但不限于快速操 作指 南、装机培训视频 、理 论培训视频 、全课程 培训视频 、竞赛 培训视频 、国 培省培培 训视频 。（证明材料：需提供包含至少**小时时长的视频课程截图）。支持**赋能集成电路专业智能助手功能，包含助教、助学、 助研、助管四项功能：助学功能具体包括习题智能生成、讲义智能生成、实验指导书智能生成和自定义内容 智能生成四项功能。助学功能具体包括实时 智能解答 问题、实验过程智 能分析、程序代码智能生成和实验报告智能生成四项功能。助管功能具体包括智 能批改实验报告、学生能力智能分析、课程教 学综合评估 和课程 思政智能分析四项功能。助研功能具体包括实时 智能解答 问题、 智能科研选题、 智能文 献检索和智能科研综 述四项功能。在具体使用上，具备联网 搜索 功能，并预先集成本设备 对应 课程 的专用集成电路知识库 ，可 以任意 勾选对应 知识库并调用通用大模型生成 需要的 各项功能，也可联网 搜索 并调用通用大模型生成 需要的各项功能。支持个性化的要求 输入，支 持人工智 能思考过程的显示，支 持历史问题的记录，智能助手 可以根据历史提出问题的 解答 来回复 用户的 多轮提问；支持上
传实验报告进行智能分析；支持上传实验过 程记录进行智能分析；支持上传程 序代码进行 智能分析；支持智 能生成 讲义可供下载；支持智 能生成 习题可供下载；支持智能生成实验指导书 可供下载；支持智 能生成 自定义内容可供下载；支持智 能生成代码可供下载；支持智 能生成实验报告可供下载；支持智 能生成实验报告的分数和评语 可供下载；支持智 能生成学生能力的评价 可供下载；支持智 能生成 课程教 学的评估 报告；支持智 能生成 课程 思政的 评估 报告。（证明材料：提供 满足 上述 描述的**赋能集成电路专业智能助手功能的演示视频，不少于**分钟）*. 配套***测量单 元板卡*套,主要用于完成标准***测试单元的测量功能，具体包 括电容*电压测 量和电 感*电压测 量功能。板卡尺寸不小于********.***板卡 的接口需满足***设计标准。板卡输出接口需为*路射频输出口端口，配合半导体参数分析仪 配套功能 软件使用， 需支持完 成*通道***的测试 功能，包括*路****端（高电流端 ），*路****端（高电压端 ），*路****端（低电流端 ），*路****端（低电压端 ）， 高电流端 用于 施加激励，低电流端 用于交 流电流测试 ，高电压端 和低电压端用于交流电压测试。**.配套射频 套件。须支持********频段测试 。变频损耗 ：**** ***.，中 频带宽：*******。能提供*** ** *和*** ** *本振信号。具备完整 的通信收发机 单元，包括发射 链路、接收链路、校准单元和本 振单元。（需提供 射频 模块 实物 图）电容值支持自定义，器件库里至少 包含**个不同容 值，可 设置 有无极性 ，故障 类型 可设置为正常，开路，短路和数据异常。*.配套远程 前置放 大器**套，主要功能为放大直流电流，从而可以获得 更高精度 的测量结果 。远程 前置放 大器在配合半导 体参数分析配套功能 软件使用时， 需支持将源测量单 元（***）板卡 的测量精度 从***(*****)提高到 不小于*.***（******）。 远程 前置放 大器的主体 尺寸 不小于***** * **** * **.***。远程 前置放 大器还需配备至少*条数据线。远程 前置放 大器需至少包含四个输出端口，分 别为：** *******端（与 源测 量单 元（***）板卡放 大端口的 连接），*****端（施加激励端），*****端（探测信号 端），*************端（与实验用功能板卡 通信 连接）。（证明材料：需提供包含上述端口的远程前置放大器的实物照片）。*. 配套**高性能模块*套，是进行虚拟现实实景操作类实验所必不可少的硬件设施，需包括高 交换率主板、高速***、独立显卡和大容量内存四项。***需至少 为基础 频率*.****，*核，*线程。内 存需至少 为**** ******* ****内存或更大容量的内 存。显卡需至少为显存*** *****，显存 频率*******，显存位 宽：*******的显卡。主 板需 支持***** ****** **** *******型处理 器，需至少 支持*条双通道
*****插槽，支 持**** ****/****，内 存容量 最高需 达到****，需至少 提供下述接口：*个标准的**** ***显示接口、*个标准的****接口、*个标准**接口、*个标准的**** ****接口、*个***接口、*个标准*** *.*接口、*个*** *.*接口、*个千兆 以太网接口，*个***、*个**** ***、*个**** **、*个音频接口（绿色的为********、粉色的为******、蓝色的为*******）、*个**/*键盘鼠 标插针、*个****** ***插针接口。*.配套**头戴 式设备 套装*套，主要包 括：**头戴 式设备 和**操作控 制器。用户可通过**头戴 式设备 观察虚拟实景，该套装需至少 包括：*个头戴 式设备 （含耳机），*个中转器（包 括**端口和****.*连接线），*个电源线和*个投影线。该头戴 式设备至少为*个*.*英寸屏 幕、双眼分辨率不低于****×****像素 、单 眼分辨率不低于****×****像素 、刷新率 不小于****、视场角不小于***度、含立体声耳 机、含***** *.*和** *.*连接口、 含集成 麦克风 、头戴 式设备 按钮。该头戴式设备需 为人体 工学设计 ，至少 支持：翻盖式面罩、可 调整 瞳距和可 调式头带功能。**操作控 制器是 进行 虚拟现 实实 景操 作类 实验 所必不可 少的硬件设施，用户可通过**操作控 制器操作虚拟 实景中的 设备 并进行其他操作，该套装需至少 包括：手柄*个。该操作控 制器需至少具有内 置传感器、陀螺 仪和********校正、霍尔 传感器和触摸传感器 ，输入方式 至少包括：系统按钮、*个应用 程序按钮、扳机、缓冲 按钮、摇杆和抓握按钮。**.**寸显示器*套。屏幕尺寸 ：**英寸及以上，分辨率：最低需要超过**，屏幕刷 新率 不低于****，曲率：平 面，接口：***扩展/充电，****。包 含配 套电 源线和数据线。三、附件、备件和消耗品无四、技术服务*.* 须有厂家专业 技术人 员到现场 安装调试 仪器并提供*人以上免费培训，送货上门并提供安装服务，不接受快递或物流自取。*.* 仪器需 为全新 原装 未开封正 品，为 了保证 售后服务，杜绝假冒或贴牌产品，投标方中标后需提供生产厂家出具争对本项目的售后服务承诺书原件， 最终 用户登记为中国石油大学且序列号官网可查，否则视同无效。*..* 制造商在国内的技术服务中心（包 括维修中心）应当提供所有的服务包括备用零件及消耗品（以人民币结算）。*.*中标后**日内签订完采购合同，否则视为主动放弃。
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本项目采购需遵照《重庆大学采购管理办法》、《重庆大学校级采购实施细则》、《重庆大学零星采购实施细则》执行，适用“有效最低价成交原则”，成交后将采用电子签章的方式签要对应的
《重庆大学货物采购合同书》，请各位供应商仔细阅读本项目采购公告、《重庆大学货物采购合同书》、《云采通电子印章使用规则》，确认其报价及后续履约完全符合上述要求。成交后，供应商以任何理由不签署合同或者签署合同后不按照合同履约的，均将列为不诚信供应商，一至三年内禁止参加重庆大学采购活动。
