标的名称：多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台

标的数量：*

主要功能或目标：该设备专为晶圆片材微米级精密加工打造，搭载高功率连续激光、飞秒激光、高精度视觉定位及光束控制模块，集成物镜、振镜、*** 三套光路，适配多类加工场景与精度需求。设备可实现半导体先进封装多项微加工工艺，依托飞秒紫外激光优势，还能直写制备各类二维、三维微纳结构。可搭建高校微纳加工研发平台，支撑新材料、新工艺研发与芯片器件原型制备，推动科研成果产业化；同时服务实践教学，助力相关专业人才培养。

需满足的要求：多芯片堆叠晶圆多功能精密激光加工平台，能够满足晶圆平面片材的微米级精度加工需求，需配备高功率连续激光器、高稳定性的飞秒激光器、高精度视觉定位系统、高品质光束整形系统等；运动系统中**轴定位精度±*.*μ*、*轴定位精度±*μ*；去除、切割位置精度±**μ*；光束整形系统中激光光斑需在*******至*********内。