标的名称：芯粒多场耦合模型工程化开发
数量/单位：*
预算金额（元）：******.**

采购目录：*********行业应用软件开发服务

需实现的主要功能或者目标：针对多场耦合条件下数字化仿真分析需求，结合多层级、多机制物理域建模技术，研制“数据”进、“模型”出自动化芯粒多耦合模型开发，具体包括：
*.针对****\******\芯粒互连端口几何结构建模，研制芯粒多场耦合仿真几何建模流程（***或***）
*.针对***、****功率晶体管电热耦合仿真，研制管芯级电热耦合数值仿真模型*款
*.面向热分布等效、电热力耦合场景，研究电路级电热耦合仿真模型和热分布等效建模关键技术，电路级多芯粒集成电热、力耦合仿真模型*款
*.面向芯粒层级耦合仿真场景，研制芯粒多场耦合仿真建模流程及插件（***或***），研制芯粒层级耦合仿真模型*款
*.配套提供模型技术培训**小时

需满足的质量、服务、安全、时限等要求：无***；文档类交付物《技术研究方案》、《技术研究总结报告》、《使用手册》；软件类成果交付第三方测试报告；合同签订后*个月、维保*年。