[**********]封装加工成交公告

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*.项目名称：封装加工

*.成交供应商名称：武汉光谷信息光电子创新中心有限公司

*.成交供应商地址：武汉市东湖新技术开发区关山街邮科院路**号*幢** *层

*.成交金额(折合人民币)：*****元

*.付款方式：服务完成且验收合格后**个工作日之内付合同金额***%。

*.主要成交标的：

序号	服务名称	服务内容	服务期限
*	＋耦合	* 通道 ** 设计加工；金属底座、封装基板设计加工；芯片键合、金丝键合，光耦合封装	合同签订后*周内交付
*	射频封装	高频 * 设计加工，* 带宽 *；高频连接器，**；模场转换定制；金属底座、封装基板设计加工；芯片键合、金丝键合，光耦合封装	合同签订后*周内交付
*	**＋光纤耦合	封装基板加工、芯片键合、金丝键合、光纤耦合封装	合同签订后*周内交付
*	激光器封装	蝶形管壳加工，*** 温控，激光器蝶形封装 * 支	合同签订后*周内交付
*	温控 ***+封装	通道光栅定制；*** 温控，散热底座加工，封装基板加工，芯片键合、金丝键合，光耦合封装	合同签订后*周内交付
*	*** 设计加工+封装	板设计加工；封装结构设计加工、* 温控，芯片键合、金丝键合，光耦合封装	合同签订后*周内交付

华中科技大学光学与电子信息学院

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