12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地招标计划表
2026-04-29
重庆 招标采购
12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地招标计划表
重庆-2026-04-29 00:00:00

**英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地招标计划表

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重庆市工程建设项目招标计划表

项目名称 **英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地
招标法人或招标人名称(盖章) 重庆万国半导体科技有限公司
项目批准文件及文号 重庆市企业投资项目备案证(项目代码:************************)
主要建设内容 包括采购、施工、工程建设其他有关业务。主要建设内容包含建筑工程、结构工程、给排水工程、电气工程、暖通工程、装饰装修、综合管网、消防工程、边坡治理设计及施工工程等内容。
招标项目 序号 招标项目名称 招标内容 招标方式 招标文件计划发布时间 拟交易场所 合同预估金额(万元) 备注
* **英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地(大宗气站*) 包括采购、施工、工程建设其他有关业务。主要建设内容包含建筑工程、结构工程、给排水工程、电气工程、暖通工程、装饰装修、综合管网、消防工程、边坡治理设计及施工工程等内容。 公开招标 ******* 重庆市公共资源交易中心 ***.**
备注 本计划表所列招标项目信息均为暂定,最终以实际招标时的信息为准



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