英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）*总承包（第二次）

项目编号：***********************

信息时间：**********

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工程建设项目合同签订基本信息公示表

项目名称

**英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目（生产调度及研发楼）***总承包（第二次）

最高限价（或招标控制价）（元）

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项目编码

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招标公告编号

招标人

重庆万国半导体科技有限公司

招标人联系电话

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中标人

名称

工程

概况

合同

工期

质量

标准

合同签订时间（年/月、日）

合同签订金额（元）

项目经理及技术负责人

履约担保金额（元）

保函

现金

姓名

证书名称

证书编号

银行保函

保证保险

担保保函

联合体牵头单位：重庆建工第三建设有限责任公司；

联合体成员单位：重庆市南江自然灾害防治有限公司；上海联创设计集团股份有限公司

见招标文件

达到招标文件要求

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魏攀

建筑工程一级级建造师

渝****************

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龚靖翮

建筑工程高级工程师

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注：*.招标人及中标人对填写的公示内容的真实性、准确性和一致性负责。

*.发布媒介和电子招标交易平台应当对所发布的公示信息的及时性、完整性负责。

*.公示纸质文本须加盖单位公章，多页还应加盖骑缝章。