广州广芯封装基板有限公司*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程项目*【电动阀】*采购公告

中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程项目【电动阀】已开启线上询比价，请您在报价时间截止前上传报价，如有问题，请联系采购工程师

报价须知：
*、项目名称：中国电子系统工程第二建设有限公司,广州广芯封装基板有限公司*半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程项目

*、项目地址：广东省广州市黄埔区知新路****号广州广芯**项目

*、报价需包含：**%增值税及运费

*、报价资料需提供可编辑版及***盖章版各*份 （*）报价单 （*）选型技术附件及技术偏离表 （*）相关资质授权文件

*、报价公司名称需与合同签订单位名称一致

*、采购工程师：秦梓倩，联系方式：***********，邮箱：*********@*****.***

*、技术工程师：李卓喜，联系方式：***********，邮箱：*********@**.***

*、报名截至时间：********** **:**:**

*、报价截至时间：********** **:**:**

**、报名资质提供营业执照以及代理授权或项目授权