广州广芯封装基板有限公司半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程项目*【碳钢管道】*采购结果公告

采购单位：中国电子系统工程第二建设有限公司公司

项目名称：广州广芯封装基板有限公司半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）机电安装工程项目

项目所在地：广东省广州市黄埔区知新路****号广州广芯**项目

包名称：碳钢管道

公示截至日期：*天（公示查看时间）

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说明：本通知不视为贵我双方已建立合同关系，具体以双方最终签订的书面合同为准。