上海易启芯程半导体有限公司先进封装和测试产业化项目（一期）厂房配套装饰项目-变...
2026-06-02
上海 变更澄清
上海易启芯程半导体有限公司先进封装和测试产业化项目（一期）厂房配套装饰项目-变...
上海-2026-06-02 00:00:00
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上海易启芯程半导体有限公司先进封装和测试产业化项目（一期）厂房配套装饰项目*变更公告
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本项目资格要求
*、 投标人须具备建筑工程施工总承包贰级及以上资质、建筑装饰装饰专业承包壹级及以上资质。
现更正为
*、 投标人须具备建筑工程施工总承包贰级及以上资质、建筑装饰装修工程专业承包壹级及以上资质。
特此公告
如何投标：
