芯片楔形焊键合机（清采比选20260685号）采购公告
2026-06-02
北京 招标采购
芯片楔形焊键合机（清采比选20260685号）采购公告
北京-2026-06-02 00:00:00
北京-2026-06-02 00:00:00
芯片楔形焊键合机（清采比选********号）采购公告
发布时间：********** **:**:**阅读量：次
| 采购项目名称 | 芯片楔形焊键合机 | 采购项目编号 | 清采比选********号 |
|---|---|---|---|
| 公告开始时间 | ********** **:**:** | 公告截止时间 | ********** **:**:** |
| 对外联系人 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 | 联系电话 | 本项目不接受咨询 咨询通道已关闭 |
| 签约时间要求 | 成交后*个工作日内 (如不按时签订合同，采购单位有权取消或变更采购结果) | 交货时间要求 | 签订合同后**个自然日内 |
| 采购单位 | 清华大学 | ||
| 最高限价 | ￥***,***.** 未公布 | ||
| 国内合同付款方式 | 合同签订后**%，到货验收合格后**% | ||
| 交货地址 | 北京市清华大学 | ||
| 供应商特殊资质要求 |
;公司证明、人事证明、纳税证明 (必选) ;进口产品原产国证明（非必填） (必选) ;近*年与政府、高校合作的成功案例 (必选) 无 |
||
采购清单*
| 物资名称 | 采购数量 | 计量单位 |
|---|---|---|
| 芯片楔形焊键合机 | * | 台 |
| 品牌 品牌* | ******** |
|---|---|
| 型号 | ***** |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 品牌* | |
| 型号 | |
| 单价 | ￥***,***.** |
| 技术参数及配置要求 |
*、技术参数： *.* 微处理器控制，液晶显示，焊接参数可编程，可储存多个焊接程序 *.* 控制方式：*:* *、*、*单手操纵杆，操作灵活，方便不同高度压焊操作 *.* 尾丝：马达直接传动，焊接尾丝可精确控制，可编程 *.* 超声功率：****（可调） *.* 焊接力：*******可调，双力焊接力控制，适用于砷化镓器件及敏感器件 *.* 深腔：**** *.* 辐射加热焊接工具头 *.* 键合方式：**度送丝垂直上下深腔楔键合，或**度送丝 *.* 接触方式：软着陆，防止损坏易损器件 *.** 线径范围：*******金丝、铝丝 *.**送丝方式：气动模式制动，送丝准确灵，气动刹车，气动可编程双力系统， 高低力可选可调节，用于两个键合力对于设备焊接效果更好更高效，能有效防止 电路击穿，使用寿命长 *.**金带范围：*.******.***或*.*****.***英寸，升级后可做 ******** *.**交货期*周 *.**北京地区有专职工程师当天可进场维修 *.**工作条件：电源****（**％）/****，工作温度：+**℃～＋**℃，相对湿度：**%~**%之间；在上述环境和条件下能长期稳定工作 *.设备配置 *.* ***防静电保护配置 *.* 标准*英寸夹具和温控器一套 *.* ****金带 **°楔形焊劈刀：*把 *.* ****金带：*卷****/** *、售后要求 *.* 提供制造商售后服务承诺书，质保期：**个月，质保期内可提供原厂备件，拒绝返修，配件只换不修； *.* 确保提供的货物是已定型上市销售的全新、原产地、原包装、手续合法完整、渠道正规的产品，完全符合国家其他相关标准、投标文件的性能指标及功能要求。 *.* 供应商响应时应提供须含详细配置清单的报价单（加盖公章）。 |
| 质保期 | **个月 |
清华大学
********** **:**:**
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