开展芯片混合键合工艺实施、介质层图形化制备、光刻图案转移、****图案刻蚀、键合界面预处理、界面质量调控与形貌优化；采用 */** 寸工艺平台完成加工；按照 ****** ******* 标准工艺执行；保证 ** 填充无空洞、刻蚀垂直度≥**°。交付加工完成满足要求的芯片晶圆*片；交付键合工艺报告一份；

质保期:*年;质保服务:质保期内，若非因委托方因素导致加工件出现质量缺陷，项目承包方将无偿提供返工、重新加工等售后整改服务；产品质保期限自双方验收合格当日起正式起算。;