某单位探测器阵列芯片加工与封装及驱动板卡研制成交结果公告（非政府采购）
2026-04-28
浙江/杭州 中标结果
某单位探测器阵列芯片加工与封装及驱动板卡研制成交结果公告（非政府采购）
浙江/杭州-2026-04-28 00:00:00
中标公告|招标
发布时间:**********
招标单位:中招联合信息股份有限公司
标段编号:
浙江/杭州-2026-04-28 00:00:00
某单位探测器阵列芯片加工与封装及驱动板卡研制成交结果公告（非政府采购）
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招标单位:中招联合信息股份有限公司
标段编号:
