【浙江省·湖州市·吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包
2024-09-30
浙江/湖州 中标结果
【浙江省·湖州市·吴兴区】年产2000万颗高端芯片FC+2.5D先进封装测试生产基地项目工程总承包
浙江/湖州-2024-09-30 00:00:00
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【浙江省*******;湖州市*******;吴兴区】年产****万颗高端芯片**+*.**先进封装测试生产基地项目工程总承包
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年产****万颗高端芯片**+*.**先进封装测试生产基地项目工程总承包
中标结果公告
本项目采用“评定分离”方式进行评标和定标
项目编号：***********************
招标方式：公开招标
建设地点：浙江省湖州市吴兴区织里镇
建设规模：新建面积约*****.*平方米，其中地上建筑面积约*****.**平方米，地下建筑面积约***平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等。
项目所在区域：吴兴区
标段编号 | *********************** |
中标单位 | 牵头人：浙江航兴建设集团有限公司 成员单位：浙江山水工程设计有限公司 |
中标价（万元） | *****.****** |
计划工期 | ***日历天 |
项目负责人 | 何鉴壹 |
施工负责人 | 何鉴壹 |
设计负责人 | 宋法成 |
相关证书名称和编号 | 中华人民共和国二级建造师注册证书：浙**************** 中华人民共和国一级建筑师注册证书：*********** |
招标人（公章）：湖州瑞曦科技有限公司
代理机构（公章）：浙江金业管理咨询有限公司
****年*月 ** 日
