中 标 结 果 公 告（暨定标结果公示）

招标人：湖州瑞曦科技有限公司 

项目名称：年产****万颗高端芯片**+*.**先进封装测试生产基地项目工程总承包监理                                           

建设规模：新建面积约*****.*平方米，其中地上建筑面积约*****.**平方米，地下建筑面积约***平方米，主要包含生产车间、研发厂房、宿舍楼及门卫等

招标范围：建设工程施工全过程监理服务，包括但不限于建筑、结构、给排水、电气、暖通、消防、路灯、幕墙工程、海绵城市、节能、抗震支架、室外公共区域标志标线、标识标牌、智能化、变配电系统、综合管线、气体灭火、电梯、配套市政、配套景观、基坑支护、光伏、三通一平、场外工程（总图工程）以及出入口门卫用房等工程的全过程监理和相关服务，缺陷责任期（**个月）阶段监理和相关服务

招标方式：公开招标

定标时间：****年**月**日*时**分

定标地点：湖州吴兴区公共资源交易中

项目所在区域：湖州市.吴兴区                   项目编号:***********************            

湖州瑞曦科技有限公司

浙江中明工程咨询有限公司

****年**月**日