[**********]存内计算芯片封装服务成交公告

序号

服务名称

服务内容

服务期限

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晶圆切割

已按********图纸要求：*.来料晶圆已检片，晶圆可接收。*.型号*****已按尺寸一分为二切割。*.切割后芯片型号进行分选，*******/**颗，**** **** *****/**颗，**** ****/**颗。分选装盒后为封装芯片。*.加工过程中的首件图片均已传输过采购方，双方确认一致。*.切割后芯片出厂已检验无划伤，无表面破损，无瑕疵，无异常，尺寸未偏移。*.符合行业/企业标准。

*个月

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***切割

已按********图纸要求：*.来料晶圆已检片，晶圆可接收。*.原片*****按技术工艺已减薄*****后再进行*片整划。*.指定***********再二次切割**个****（需倒膜切割工艺）*.芯片区域型号分为*** 各**颗，**/**颗，****/**颗，***/**颗,**/**颗切割分类后为封装芯片。*.**** ****切后单独装盒。*.加工过程中的首件图片均已传输过采购方，双方确认一致。*.切割后芯片出厂已检验无划伤晶圆表面破损，尺寸未偏移，无瑕疵，无异常。*.符合行业/企业标准。

*个月

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封装

封装切割后芯片，单位为批 *.按采购方要求进行设计图纸，*.销售方出图后采购方进行确认。*.双方确认图纸后按行业标准，企业标准进行封装生产。*.****** /*款芯片/数量各**颗。*.*******/**颗，*******/**颗，********/芯片*款/数量各**颗，*******/芯片*款/数量各**颗。（合计**款）*.封装过程中每款贴片方向焊线****均已传输过给采买方。双方均已确认。*.每款的成品出厂已检验，无尺寸超范围/晶圆无划伤/****准确/金线已*******/****无异常/****盘出货/包装已抽真空。*.符合行业/企业标准。*.出货单已跟随出货产品。

*个月

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切割

***切割，单位为刀 *.来料晶圆已检片，晶圆可接收。*.原片*****按技术工艺已减薄*****后再进行*片整划。*.指定***********再二次切割**个****（需倒膜切割工艺）*.芯片区域型号分为*** 各**颗，**/**颗，****/**颗，***/**颗,**/**颗切割分类后为封装芯片。*.**** ****切后单独装盒。*.加工过程中的首件图片均已传输过采购方，双方确认一致。*.切割后芯片出厂已检验无划伤晶圆表面破损，尺寸未偏移，无瑕疵，无异常。*.符合行业/企业标准。

*个月

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封装

*.按采购方要求进行设计图纸，*.销售方出图后采购方进行确认。*.双方确认图纸后按行业标准，企业标准进行封装生产。*.****** /*款芯片/数量各**颗。*.*******/**颗，*******/**颗，********/芯片*款/数量各**颗，*******/芯片*款/数量各**颗。（合计**款）*.封装过程中每款贴片方向焊线****均已传输过给采买方。双方均已确认。*.每款的成品出厂已检验，无尺寸超范围/晶圆无划伤/****准确/金线已*******/****无异常/****盘出货/包装已抽真空。*.符合行业/企业标准。*.出货单已跟随出货产品。

*个月