根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目**、**办公区域装修工程的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：

中标人名称：金螳螂精装科技（苏州）有限公司

中标价（含税）：*******.**元

中标范围和内容：本次计划**建筑物内办公区、换衣间、卫生间、连廊；**卫生间进行装饰 安装(管道及阀门；强弱电桥架、电柜、管线及面板等)及相关配套工程施工，总施工面积约为****.**㎡，详见招标文件。

现予公示，公示期为****年*月**日至****年*月**日。

招标人：广州广芯封装基板有限公司

招标代理机构：建成工程咨询股份有限公司

****年*月**日