通信基带芯片设计与流片服务的合同公告

2026-05-12

{prov} 中标结果

通信基带芯片设计与流片服务的合同公告
{prov}-2026-05-12 00:00:00

通信基带芯片设计与流片服务的合同公告

来源：上海大学

发布时间：**********

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一、合同编号：********************

二、合同名称：通信基带芯片设计与流片服务的合同

三、项目编号：******************************

四、项目名称：通信基带芯片设计与流片服务

五、合同主体

采购人（甲方）：上海大学

地址：上大路**号

联系方式：************

供应商（乙方）：上海宸皓弘芯集成电路有限公司

法定代表人：刘松(男)

地址：上海市金山工业区亭卫公路****弄***号*幢*楼（保税区小区）

联系方式：***********

六、合同主体信息

*.主要标的信息：

主要标的名称：通信基带芯片设计与流片服务

数量：*.**

单价（元）：*******.**

规格型号（或服务要求）：服务范围:供应商根据项目设计需求提供全过程技术支持，包括工艺对接、规则指导、版图检查、**整合、数据提交及流片跟踪。服务要求:详见采购文件服务时间:合同签订后*个月内完成**授权与集成、芯片后端设计、流片、封装及相关技术服务服务标准:详见采购文件

*.合同金额（元）：

*******.**

*.履约期限、地点等简要信息：

*.采购方式：竞争性磋商

七、合同签订日期：****年**月**日

八、合同公告日期：****年**月**日

九、其他补充事宜：

附件信息：