集成电路制造与工艺实验室（二期）建设项目竞价公告(JJ26051108333831)
2026-05-11
广东 招标采购
集成电路制造与工艺实验室（二期）建设项目竞价公告(JJ26051108333831)
广东-2026-05-11 00:00:00
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集成电路制造与工艺实验室（二期）建设项目竞价公告(****************)
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集成电路制造与工艺实验室（二期）建设项目
竞价公告(****************)
说明：各有关当事人对竞价公告内容有异议的，可以在竞价截止时间前通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。
一、基本信息
| 竞价编号：**************** | |
| 项目名称：集成电路制造与工艺实验室（二期）建设项目 | |
| 项目预算(元)：***,***.** | 报价方式： 总价报价 |
| 采购单位：五邑大学 | 联系人：****** |
| 最少有效报价家数：* | 联系电话：****** |
| 联系手机：****** | 电子邮箱：****** |
| 异议反馈：****** | |
| 开始时间：********** **:**:** | 截止时间：********** **:**:** |
| 报价文件要求：本项目要求报价时上传相关文件 | |
|
报价方式说明：
总价报价：要求供应商按照清单进行分项报价并乘以数量汇总计算出总价。
|
|
二、资格条件
| 资格条件：详见采购文件 |
三、商务要求
| 付款方式：详见采购文件 | |
| 履约保证金： 详见采购文件 | |
| 交付时间： 详见采购文件 | |
| 交付地址： 详见采购文件。 | |
| 质保期及售后要求：详见采购文件 | |
| 其他要求：详见采购文件 |
四、技术要求
| 序号 | 标的名称 | 数量 | 计量单位 | 生产厂商/品牌 | 型号规格 | 是否限定品牌 | 技术要求 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 多功能实验基础平台 | *.** | 套 | 紫光教育 | ************* | 是 | 详见采购文件 |
| * | 实验用半导体参数分析 | *.** | 套 | 紫光教育 | ********* | 是 | 详见采购文件 |
五、附件
| 序号 | 附件名称 | 上传时间 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| * | ****年*月*日 ******************** 集成电路制造与工艺实验室（二期）建设项目 终稿 * 上传.**** | ********** **:**:** | 无 | 登录后可下载附件 |
具体详见：*****://***.*********.**/****/****/**********/********/*****
集成电路制造与工艺实验室（二期）建设项目
竞价公告(****************)
说明：各有关当事人对竞价公告内容有异议的，可以在竞价截止时间前通过规定途径提起异议，逾期将视为无异议，不予受理。
一、基本信息
| 竞价编号：**************** | |
| 项目名称：集成电路制造与工艺实验室（二期）建设项目 | |
| 项目预算(元)：***,***.** | 报价方式： 总价报价 |
| 采购单位：五邑大学 | 联系人：****** |
| 最少有效报价家数：* | 联系电话：****** |
| 联系手机：****** | 电子邮箱：****** |
| 异议反馈：****** | |
| 开始时间：********** **:**:** | 截止时间：********** **:**:** |
| 报价文件要求：本项目要求报价时上传相关文件 | |
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报价方式说明：
总价报价：要求供应商按照清单进行分项报价并乘以数量汇总计算出总价。
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二、资格条件
| 资格条件：详见采购文件 |
三、商务要求
| 付款方式：详见采购文件 | |
| 履约保证金： 详见采购文件 | |
| 交付时间： 详见采购文件 | |
| 交付地址： 详见采购文件。 | |
| 质保期及售后要求：详见采购文件 | |
| 其他要求：详见采购文件 |
四、技术要求
| 序号 | 标的名称 | 数量 | 计量单位 | 生产厂商/品牌 | 型号规格 | 是否限定品牌 | 技术要求 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 多功能实验基础平台 | *.** | 套 | 紫光教育 | ************* | 是 | 详见采购文件 |
| * | 实验用半导体参数分析 | *.** | 套 | 紫光教育 | ********* | 是 | 详见采购文件 |
五、附件
| 序号 | 附件名称 | 上传时间 | 大小 | 操作 |
|---|---|---|---|---|
| * | ****年*月*日 ******************** 集成电路制造与工艺实验室（二期）建设项目 终稿 * 上传.**** | ********** **:**:** | 无 | 登录后可下载附件 |
具体详见：*****://***.*********.**/****/****/**********/********/*****
