电子信息工程学院传感芯片封装耗材（BUAAJJ20260043）成交结果公告
2026-05-11
北京/北京 中标结果
电子信息工程学院传感芯片封装耗材（BUAAJJ20260043）成交结果公告
北京/北京-2026-05-11 00:00:00
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电子信息工程学院传感芯片封装耗材（**************）成交结果公告
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成交信息：
| 成交供应商： | 深圳市蜂联芯科技有限公司 |
|---|---|
| 成交金额： | ￥ ***,***.** |
| 选标理由： | 符合要求，价格最低 |
| 项目名称 | 传感芯片封装耗材 | 项目编号 | ************** |
|---|---|---|---|
| 公示开始日期 | ********** **:**:** | ||
| 采购单位 | 北京航空航天大学 | ||
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系电话 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 交货时间要求 | 签约后*月内 | ||
| 预算 | ￥***,*** | ||
| 供应商资质要求 |
符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件
注册资金不得低于中标价的*倍，并且缴纳社保人数大于等于*人 (必选) |
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| 收货地址 | 北航沙河校区 | ||
北京航空航天大学
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