深圳大学***开短路线路修复机意向公开

采购单位:深圳大学

项目名称:***开短路线路修复机

预算金额（元）:*,***,***.***

采购品目:其他仪器仪表

采购需求概况:本次拟采购激光切割与修复机*台，核心用于精密切割及半导体晶圆、电子元器件的微损伤修复，可实现高割精度、≤*μ*级缺陷的定点修复，要求设备兼容金属、硅晶圆、光刻胶等多材质加工，配套编程控制系统，满足研发环节的高精度加工需求。

预计采购时间:******

联系人:张老师

联系电话:************

备注:无

本次公开的采购意向是本单位政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准

源网址：****://****.******.***:****/****/******/*********/************/********/************************************.****