LGA封装对应Socket、EVBboard采购(A-WZBX1294)延期公告
2026-05-11
福建/厦门 变更澄清
LGA封装对应Socket、EVBboard采购(A-WZBX1294)延期公告
福建/厦门-2026-05-11 10:11:47

***封装对应******、*** *****采购(**********)延期公告

发布时间:********** **:**:**阅读量:*

延期信息

延期理由: 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至********** **:** 因报价情况不满足要求,采购方决定延期
项目名称 ***封装对应******、*** *****采购 项目编号 **********
公告开始日期 ********** **:**:** 公告截止日期 ********** **:**:**
采购单位 萨本栋微米纳米科学技术研究院 付款方式
联系人 成交后在我参与的项目中查看 联系电话 成交后在我参与的项目中查看
签约时间要求 到货时间要求 签约后**个工作日内
预算总价 ***,***.** + + 未公布
收货地址 厦门大学翔安校区航空航天学院
供应商资质要求

符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

公告说明 由于该项目报价情况不满足要求,本项目延期至********** **:**
采购清单*
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
*** *** *****(单工位平面网格阵列封装测试电路板) *
品牌 品牌*
型号
品牌*
型号
品牌*
型号
预算单价 **,***.**
技术参数及配置要求 *、适配***标准基座接口,***评估板预置机械定位安装孔,经锁固件实现基座与板体的机械耦合及电气链路导通。
*、***板集成≥**额定载流排针阵列,为***内置传感功能分区提供配电支撑,各通道辅以字符丝印完成功能域标识定义。
*、板载***高载流香蕉式接驳端子引入加热功率输入,通过排针跳线组态方式,可实现***供电域的通路选通配置。
*、***路传感阵列全域采用开尔文四线拓扑引出,激励与测量链路分别经由源测仪表、端接排针至***封装层;***板级架构与***布线均满足高精度测试工况设计规约。
*、板级元器件全域采用***℃宽温级物料选型,可适配***℃极限工况下长期稳态运行要求。
售后服务 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;
采购清单*
采购商品 采购数量 计量单位 所属分类
*** ******(平面网格阵列封装插座) *
品牌 品牌*
型号
品牌*
型号
品牌*
型号
预算单价 **,***.**
技术参数及配置要求 *、***封装(**.*******.*****.***)共****个***,对应****** 需要****根探针;
*、探针载流能力**(持续**小时);
*、*** *** **** ***********,***** ***;
*、满足室温环境下纯实验室手测;
*、探针材质****,可以满足对应的***材质为******;
售后服务 商品承诺:送货上门/安装调试/技术培训;

********** **:**:**

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