2026年度(智能锁、地桩、智能中控)定制主板PCB制板代工入围项目中标结果公告
2026-05-09
浙江/杭州 中标结果
2026年度(智能锁、地桩、智能中控)定制主板PCB制板代工入围项目中标结果公告
浙江/杭州-2026-05-09 00:00:00

一、招标人名称杭州金通科技集团股份有限公司

二、项目名称:****年度(智能锁、地桩、智能中控)定制主板***制板代工入围项目

三、项目编号:***********

四、采购方式:公开招标

入围结果:

入围单位:杭州麟云科技有限公司投标报价*******

入围单位:苏州煜瑛微电子科技有限公司投标报价*******

六、联系方式:

人:杭州金通科技集团股份有限公司

址:杭州市西湖区转塘街道之江公交停车场

人:雷思思

话:***********

招标代理:浙江省成套招标代理有限公司

址:杭州市文晖路**号现代置业大厦西楼****

人:洪小雨

话:***********

电子邮件:******@*****.**

监管单位:杭州金通科技集团股份有限公司纪检监察(风控法务)部

址:杭州市西湖区转塘街道之江公交停车场

人:王工

话:***********

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