[HF20261041]高速混合集成光电器件封装成交公告
2026-05-08
浙江/嘉兴 中标结果
[HF20261041]高速混合集成光电器件封装成交公告
浙江/嘉兴-2026-05-08 00:00:00

*. 项目名称:高速混合集成光电器件封装

*.成交供应商名称:芯泓锐(浙江嘉兴)智能科技有限公司

*.成交供应商地址:浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道新兴二路***号*号楼*****室

*.成交金额(折合人民币):******.**元

*. 付款方式:服务完成且验收合格后**个工作日之内付合同金额***%。

*.主要成交标的:

序号

服务名称

服务内容

服务期限

*

封装设计费

封装方案设计

****年*月**日前

*

封装耗材费

气密封装管壳 射频***制版(*通道 ****) 倒装电阻定制 射频连接器 *** 水平** *转* ** **(****) *******;热敏陶瓷片 胶水

****年*月**日前

*

封装服务费

来料检验 焊接 平行封焊 贴片 打线 耦合固化 打包出货

****年*月**日前

*

燃料动力费

燃料动力消耗

****年*月**日前

华中科技大学武汉光电国家研究中心

****年**月**日

微信客服
公众号
小程序