[HF20261041]高速混合集成光电器件封装成交公告
2026-05-08
浙江/嘉兴 中标结果
[HF20261041]高速混合集成光电器件封装成交公告
浙江/嘉兴-2026-05-08 00:00:00
浙江/嘉兴-2026-05-08 00:00:00
*. 项目名称:高速混合集成光电器件封装
*.成交供应商名称:芯泓锐(浙江嘉兴)智能科技有限公司
*.成交供应商地址:浙江省嘉兴市平湖市钟埭街道新兴二路***号*号楼*****室
*.成交金额(折合人民币):******.**元
*. 付款方式:服务完成且验收合格后**个工作日之内付合同金额***%。
*.主要成交标的:
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序号 |
服务名称 |
服务内容 |
服务期限 |
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封装设计费 |
封装方案设计 |
****年*月**日前 |
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封装耗材费 |
气密封装管壳 射频***制版(*通道 ****) 倒装电阻定制 射频连接器 *** 水平** *转* ** **(****) *******;热敏陶瓷片 胶水 |
****年*月**日前 |
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封装服务费 |
来料检验 焊接 平行封焊 贴片 打线 耦合固化 打包出货 |
****年*月**日前 |
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燃料动力费 |
燃料动力消耗 |
****年*月**日前 |
华中科技大学武汉光电国家研究中心
****年**月**日



