为满足国家级“双高计划”专业群人才培养、实训教学与技术服务需求，我校拟启动集成电路封装技术实训基地项目，现公开征集建设方案并召开论证会，欢迎具备相关技术实力与项目经验的企业踊跃参与。有关事项公告如下：

一、项目概述

本项目旨在建设集成电路封装技术实训基地及集成电路全流程虚拟仿真实训平台，打造真实度高、功能完备的产教融合实训场景，支撑专业群开展实践教学、技能鉴定、技术研发与社会服务，助力双高专业群核心成果产出。

二、建设内容

集成电路封装技术实训基地

集成电路全流程虚拟仿真实训平台

三、方案要求

*.总体建设思路、技术架构与实训场景规划；

*.硬件设备配置清单、技术参数及软件平台功能说明；

*.面向职业教育的集成电路封装实训典型应用案例；

*.建设方案预期成果成效；

*.项目总预算及分项报价（其中集成电路封装技术实训基地控制在***万元以内，集成电路全流程虚拟仿真实训平台控制在***万元以内）。

四、参与方式

将《报名表》（附件*）及电子版方案（***演示文稿+****文档）发送至联系人邮箱，邮件主题格式为“集成电路封装技术实训基地论证报名*公司名称”。

报名截止时间：****年*月**日**:**

五、论证会安排

*.会议时间：报名结束后另行通知

*.论证方式：企业按抽签顺序介绍方案（每家限**分钟）。

六、其他说明

本次活动并非采购行为，各企业提供的方案信息仅用于提高学校对该项目的认知，不作为采购行为的任何承诺。

七、联系方式

联系人：容海亮

电话：***********

邮箱：*********@**.***

地址：河北省石家庄市正定新区天宁路***、***号