富春芯城集成电路智造基地设计
2026-05-08
浙江/杭州 招标采购
富春芯城集成电路智造基地设计
浙江/杭州-2026-05-08 00:00:00
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富春芯城集成电路智造基地设计
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| 项目名称 | 富春芯城集成电路智造基地设计 | ||||||||||
| 建设单位（招标人） | 杭州芯湾集成电路有限公司 | ||||||||||
| 批准文件及文号 | ************************ | ||||||||||
| 主要建设内容 | 富春芯城集成电路智造基地，用于半导体全产业链企业制造生产。新建集各类半导体材料、设备、封装测试、研发、制造为一体的制造基地，项目规划用地面积约***亩，总建筑面积约**万平方米。 | ||||||||||
| 招标项目 |
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| 相关附件： | 点击下载 | ||||||||||
| 备注： | 本表为招标计划，最终以正式招标公告、招标文件为准 |
