高新能光纤陀螺芯片事前公示
2026-05-07
北京 招标采购
高新能光纤陀螺芯片事前公示
北京-2026-05-07 00:00:00
北京-2026-05-07 00:00:00
高新能光纤陀螺芯片事前公示
高性能光纤陀螺芯片需整合整个三轴光纤陀螺的信号处理板,支持******和**;内部包含高性能***和***,支持多种采样率,可以支持高中低档***整机;内部*******支持现有先进光纤陀螺调制解调技术;后端驱动控制接口支持现阶段各种*波导;支持后期***整机校准;配套提供产品测试平台;研制周期:**个月内。
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