标的名称：集成电路器件工艺基础+制造封装工艺实训系统
数量/单位：*
预算金额（元）：*******.**

采购目录：*********电子工业生产设备

需实现的主要功能或者目标：本项目搭建集成电路虚拟仿真实训系统，整合器件工艺基础、制造工艺、封装工艺三大虚拟仿真模块，配套齐全实训硬件与软件，*:*还原真实制造封测流程。支撑《半导体基础与器件》《集成电路制造工艺》《集成电路封装工艺》三门核心课程实训，覆盖硅片制造、晶圆制造、封装测试全链条，开展**项核心实训项目。通过交互动画、虚实联动模式，实现教学资源单元化、课程化，云端化考核，培养学生专业技能与自主学习能力，助力学生达到集成电路工艺工程师、制造管理工程师岗位能力要求。

需满足的质量、服务、安全、时限等要求：仿真系统需基于先进产业场景开发，还原小于*****制造工艺及各类先进封装场景，参数调节灵活，仿真结果精度达产业级。硬件设备运行稳定，软件无卡顿、闪退，教学模块细化完整，支撑课程实训与考核，满足职业院校教学、实训及岗位能力培养需求。；提供完善的技术支持与售后服务，及时响应设备及软件故障报修，快速排查解决问题。提供实训案例更新、软件升级服务，配合院校完成教学适配调试。开展教师操作培训，提供技术指导手册，保障实训系统稳定高效运行，满足日常教学与实训需求。；系统硬件需具备机箱温度监测功能，防止设备过热损坏。软件需具备权限分级管理、数据加密保护功能，防范数据泄露。建立安全操作规范，明确实训安全要求，保障师生操作安全，定期开展安全检查与维护，及时排查设备及软件安全隐患。；需在规定时限内完成所有硬件设备安装、调试及软件部署，确保系统正常运行。按时完成教师操作培训及教学适配调试，保障实训系统可及时投入课程教学与实训使用。后续软件升级、案例更新及故障处理需在**小时内响应，高效完成处置。。