集成电路芯片流片服务的合同公告

2026-05-06

{prov} 中标结果

集成电路芯片流片服务的合同公告
{prov}-2026-05-06 00:00:00

集成电路芯片流片服务的合同公告

来源：上海大学

发布时间：**********

浏览次数：**

一、合同编号：********************

二、合同名称：集成电路芯片流片服务的合同

三、项目编号：******************************

四、项目名称：集成电路芯片流片服务

五、合同主体

采购人（甲方）：上海大学

地址：上大路**号*楼***室

联系方式：***********

供应商（乙方）：张家港瑞晶半导体有限公司

法定代表人：赵建东(男)

地址：张家港经济技术开发区沙洲湖科创园**幢*楼

联系方式：***********

六、合同主体信息

*.主要标的信息：

主要标的名称：集成电路芯片流片服务

数量：*.**

单价（元）：*******.**

规格型号（或服务要求）：服务范围:按采购文件要求服务要求:按采购文件要求服务时间:按采购文件要求服务标准:按采购文件要求

*.合同金额（元）：

*******.**

*.履约期限、地点等简要信息：

*.采购方式：竞争性磋商

七、合同签订日期：****年**月**日

八、合同公告日期：****年**月**日

九、其他补充事宜：

附件信息：