半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）化学品配送工程中标结果公示（更正）
2026-05-06
广东/广州 中标结果
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（G5）化学品配送工程中标结果公示（更正）
广东/广州-2026-05-06 00:00:00
广东/广州-2026-05-06 00:00:00
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）化学品配送工程中标结果公示（更正）
发布时间：**********
原中标人名称：（主）阳坤工业管道系统（上海）有限公司（成）武汉萌芯工程有限公司
现中标人名称：（主）阳坤工业管道系统（上海）有限公司（成）武汉盟芯工程有限公司。
招标人：广州广芯封装基板有限公司
招标代理机构：建成工程咨询股份有限公司
****年*月*日
半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）化学品配送工程中标结果公示（更正）
发布时间：**********
原中标人名称：（主）阳坤工业管道系统（上海）有限公司（成）武汉萌芯工程有限公司
现中标人名称：（主）阳坤工业管道系统（上海）有限公司（成）武汉盟芯工程有限公司。
招标人：广州广芯封装基板有限公司
招标代理机构：建成工程咨询股份有限公司
****年*月*日
