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电子信息工程学院传感芯片封装耗材（BUAAJJ20260043）采购公告

2026-05-06

北京招标采购

电子信息工程学院传感芯片封装耗材（BUAAJJ20260043）采购公告
北京-2026-05-06 00:00:00

电子信息工程学院传感芯片封装耗材（**************）采购公告

发布时间：********** 点击次数：* 发布人：电子信息工程学院

项目名称	传感芯片封装耗材	项目编号	**************
公示开始日期	******** ::	公示截止日期	******** ::
采购单位	北京航空航天大学	交货时间要求	签约后*月内
联系人	中标后在我参与的项目中查看	联系电话	中标后在我参与的项目中查看
预算	￥*,*
供应商资质要求	符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件 ; 注册资金不得低于中标价的倍，并且缴纳社保人数大于等于人 (必选)
收货地址	北航沙河校区

采购清单*

采购物品	采购数量	计量单位	所属分类
传感芯片封装耗材	**	套

品牌
规格型号
预算	￥,*
技术参数	封装管壳：材料特氟龙，尺寸：****** 光纤：保偏透镜光纤，长度，/连接头，模斑尺寸μ；陶瓷片：氮化铝材质，尺寸：*.*** 防震缓冲垫
售后服务

北京航空航天大学

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