XD-26038-GS-半导体先进封装和测试一阶段项目-内装拆改工程系统集成结果公告
北京-2026-05-06 00:00:00

************半导体先进封装和测试一阶段项目*内装拆改工程系统集成结果公告

标段/包名称：,************半导体先进封装和测试一阶段项目*内装拆改工程系统集成,标段/包编号：,***************/**,项目类型：,工程 ,采购方式：,询比采购 ,所属行业分类：,建筑业**建筑安装业,公告开始时间：,********** **:**,备注信息：,,成交人名称：,安徽丰柘建筑工程有限公司