氢敏微结构芯片加工竞价采购公告
全国-2026-04-28 00:00:00

项目名称:	氢敏微结构芯片加工
项目概况：	见附件
项目单位：	工程材料院
项目类别：	服务类
项目分类：	其他
供应商资格要求：	见附件
采购文件的获取：	见附件
项目单位联系人：	韩督昭
项目单位联系方式：	***********
采购代理机构联系人：	柏雪霏
采购代理机构联系方式：	***********
其他：	无