根据招标投标的有关法律、法规、规章和该项目招标文件的规定，半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）高低压柜设备采购的评标工作已经结束，预中标人已确定。现将预中标结果公示如下：

中标人名称：深圳市光辉电器实业有限公司

中标价（含税）：********.**元

中标范围和内容：半导体多芯片堆叠大尺寸封装基板产品制造项目厂房建设项目（**）高低压柜设备采购、供应及相关服务，具体要求详见招标文件。

现予公示，公示期为****年*月*日至****年*月*日。

招标人：广州广芯封装基板有限公司

招标代理机构：建成工程咨询股份有限公司

****年*月**日